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申请/专利权人：陕西特赛电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种电子元器件硬度检测装置，具体涉及电子元器件检测技术领域，包括基座，所述基座的顶端中部固定安装有转位机构，所述基座的顶端一侧固定安装有上料机构，所述基座顶端靠近转位机构、上料机构的一侧固定安装有传输机构，所述基座顶端远离上料机构的一侧固定安装有检测机构，所述转位机构上设有均匀分布的多个电子元器件本体，本发明，通过设置上料机构，配合使用转位机构和检测机构，对多个电子元器件进行上料夹持定位，并灵活翻转调节两侧定转件、电子元器件的位置，以及对多个电子元器件进行同步竖直状态的硬度检测以及水平状态下不同位置的全面硬度检测，提升了电子元器件的检测效率。
主权项：1.一种电子元器件硬度检测装置，包括基座1，其特征在于：所述基座1的顶端中部固定安装有用于转换电子元器件位置的转位机构2，所述基座1的顶端一侧固定安装有用于电子元器件上料的上料机构3，所述基座1顶端靠近转位机构2、上料机构3的一侧固定安装有用于输送硬度检测后电子元器件的传输机构4，所述基座1顶端远离上料机构3的一侧固定安装有用于检测电子元器件硬度的检测机构5，所述转位机构2上设有均匀分布的多个电子元器件本体6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陕西特赛电子科技有限公司 一种电子元器件硬度检测装置
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