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申请/专利权人：上海朋熙半导体有限公司
摘要：本申请涉及信息技术领域，提供一种晶圆良率预估方法、系统、设备、介质及产品。本申请的晶圆良率预估方法包括：获取当前加工站点的晶圆数据；将当前加工站点的晶圆数据进行特征工程处理和特征提取处理，得到当前加工站点的晶圆数据的特征数据；将当前加工站点的晶圆数据的特征数据发送至训练完成的晶圆检测模型中，得到晶圆良率预估结果；其中，训练完成的晶圆检测模型的历史数据样本集是根据历史加工站点的晶圆数据和对应的CP测试结果获取的。通过上述配置方式，本申请能够在半导体芯片加工过程中，对每一个加工站点晶圆的良率进行实时检测。
主权项：1.一种晶圆良率预估方法，其特征在于，包括：获取当前加工站点的晶圆数据；将所述当前加工站点的晶圆数据进行特征工程处理和特征提取处理，得到所述当前加工站点的晶圆数据的特征数据；将所述当前加工站点中的晶圆数据的特征数据发送至训练完成的晶圆检测模型中，得到晶圆良率预估结果；其中，所述训练完成的晶圆检测模型的历史数据样本集是根据历史加工站点的晶圆数据和对应的CP测试结果获取的。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海朋熙半导体有限公司 一种晶圆良率预估方法、系统、设备、介质及产品
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