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申请/专利权人：大连海外华昇电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器用银钯浆及其制作工艺和应用。本发明的原料包括以下质量份物质：银钯粉49～51份；陶瓷粉1～3份；玻璃粉0.1～2份；分散剂0.1～2份；稳定剂0.1～2份；溶剂20～25份；及胶水15～20份。本发明还提供了上述银钯浆料的制备工艺及将其应用到MLCC电容器上。本发明的银钯浆料主要采用雾化法制备的银钯粉，将其与一定物质份数的陶瓷粉、玻璃粉和溶剂等混合，使其具有颗粒均匀，分散性好，印刷图形完整，平整度好等优点，从而在后续的烧结过程中使其与介质层具有更高的结合力和良好的电学性能。
主权项：1.一种多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，原料包括以下质量份物质：银钯粉49~51份；陶瓷粉1~3份；玻璃粉0.1~2份；分散剂0.1~2份；稳定剂0.1~2份；溶剂20~25份；及胶水15~20份；所述银钯粉采用雾化法制备而成；所述银钯粉的粒径D50为500~1000nm，且粒径均匀，其振实密度为3.0~3.5gcm3；所述陶瓷粉的比表面积为11~14m2g，且粒径均匀，选用钛酸钡、氧化钡、氧化钙、氧化锆的一种或者几种混合；所述玻璃粉的粒径为D50为1~3μm，其成分为氧化锌、氧化钡、氧化铜、氧化铋、氧化硼、氧化硅三种或者几种混合；所述胶水包括以下质量比物质：氢化松油醇：树脂：增塑剂=90~96：2~6：0.1~1；所述树脂为EC、PVB与丙烯酸酯的混合物，比例为8:1:1；所述增塑剂为柠檬酸三丁酯、磷酸酯、烷基磺酸酯一种或多种的混合物。
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