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申请/专利权人：晶呈科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种晶圆级发光二极管晶粒的无载板封装方法，属于发光二极管晶粒封装领域，将设有多个发光二极管晶粒的晶圆结构贴附于临时基板上，依次通过雷射切割与雷射击穿制程，使发光二极管晶粒形成导体。随后，在发光二极管晶粒的上表面溅镀透明导电薄膜，并通过设有黑色矩阵与量子点彩色滤光片的色转换制程，使其具有不同的发光色阶。之后，将发光二极管晶粒切割为多个封装体结构，并通过解水胶制程使所述的晶圆结构与临时基板分离，以将晶圆结构转移至目标基板上。本发明公开的封装方法，无须使用到现有的载板，可使垂直型发光二极管晶粒封装体的封装良率获得优化。
主权项：1.一种晶圆级发光二极管晶粒的无载板封装方法，其特征在于，所述晶圆级发光二极管晶粒的无载板封装方法包括：提供一晶圆结构，并在该晶圆结构上设置复数个发光二极管晶粒；将设置有复数个发光二极管晶粒的晶圆结构贴附于一临时基板上；其中，每一发光二极管晶粒上具有一焊垫，并在发光二极管晶粒上涂布有雷射保护剂；进行雷射切割制程，以在复数个发光二极管晶粒之间形成多条切割道，并通过多条切割道将复数个发光二极管晶粒分隔为复数个晶粒区域；对每一晶粒区域进行雷射击穿制程，使晶粒区域中的发光二极管晶粒形成一导体；去除雷射保护剂，并通过填充胶材填补切割道，之后，在各发光二极管晶粒的上表面溅镀一透明导电薄膜；进行色转换制程，从而使复数个发光二极管晶粒具有不同的发光色阶；进行刀轮切割制程，以将具有不同发光色阶的复数个发光二极管晶粒切割为复数个发光二极管封装体；将具有复数个发光二极管封装体的晶圆结构与临时基板分离，以将具有复数个发光二极管封装体的晶圆结构转移至一目标基板上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晶呈科技股份有限公司 晶圆级发光二极管晶粒的无载板封装方法
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