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申请/专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
摘要：本申请公开了掩模版及其修正方法和电子设备，所述掩模版形成有连线图案，所述修正方法包括：获取掩模版的原始图案，在所述掩模版的原始图案中修改目标连线图案的形状以增大所述目标连线图案的特征尺寸而生成所述掩模版的修正图案，其中，所述目标连线图案为所述特征尺寸小于阈值的连线图案，所述特征尺寸影响连线图案所形成连线的连续性，因而基于所述掩模版的修正图案形成的连线能够在连续性方面得到改进，从而降低了半导体器件出现断线的风险，提高了半导体器件良率。
主权项：1.一种掩模版修正方法，所述掩模版形成有连线图案，所述修正方法包括：获取所述掩模版的原始图案；在所述掩模版的原始图案中修改目标连线图案的形状以增大所述目标连线图案的特征尺寸而生成所述掩模版的修正图案；其中，所述目标连线图案为所述特征尺寸小于阈值的连线图案，所述特征尺寸影响连线图案所形成连线的连续性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥晶合集成电路股份有限公司 掩模版及其修正方法和电子设备
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