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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：采用模塑封装件上的三维3D构建来支持射频RF电路系统的高效集成的天线模块以及相关制造方法。该天线模块包括RF收发器，该RF收发器的电路系统在多个半导体管芯“管芯”上方被分割，因此不同半导体器件可形成在不同半导体结构中。该天线模块以模塑封装件上的3D构建的形式被提供，以减小不同管芯中的电路之间的管芯到管芯D2D互连装置的长度。包括包封在相应的第一模塑层和第二模塑层中的相应的第一管芯和第二管芯的第一管芯封装件和第二管芯封装件以3D堆叠布置在竖直方向上彼此耦合，其中该第一管芯和该第二管芯的有源面彼此面对，以在该第一管芯和该第二管芯的该有源面之间提供减小的距离。天线堆叠在该第二管芯封装件上以提供用于该天线模块的天线。
主权项：1.一种天线模块，所述天线模块包括：第一管芯封装件，所述第一管芯封装件包括：第一模塑层，所述第一模塑层包封具有第一有源面的第一管芯；和第一隔离层，所述第一隔离层与所述第一模塑层和所述第一管芯的所述第一有源面相邻，所述第一隔离层包括第一互连件，所述第一互连件耦合到所述第一管芯的所述第一有源面并且通过所述第一隔离层的第一表面暴露；和第二管芯封装件，所述第二管芯封装件包括：第二模塑层，所述第二模塑层包封具有第二有源面的第二管芯；和第二隔离层，所述第二隔离层与所述第二模塑层和所述第二管芯的所述第二有源面相邻，所述第二隔离层包括第二互连件，所述第二互连件耦合到所述第二管芯的所述第二有源面并且通过所述第二隔离层的第二表面暴露；所述第二隔离层的所述第二表面耦合到所述第一隔离层的所述第一表面，以将所述第一互连件耦合到所述第二互连件。
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百度查询： 高通股份有限公司 采用模塑封装件上的三维(3D)构建来支持射频(RF)电路系统的高效集成的天线模块以及相关制造方法
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