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用于前导码打孔技术的空数据封包侦测方法 

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申请/专利权人:联发科技(新加坡)私人有限公司

摘要:前导码打孔的物理层会聚过程协议数据单元PPDU的空数据封包NDP探测,用于有效利用有主服务共存的无线信道带宽。

主权项:1.一种无线网络波束成形方法,包括:编码用于新基本服务集BSS的前导码打孔的空数据封包宣告NDPA;编码用于新BSS的前导码打孔的空数据封包NDP;在用于新BSS的主信道和辅助信道上发送前导码打孔的物理层会聚协议数据单元PPDU,所述前导码打孔的PPDU包括所述前导码打孔的NDPA;其中,用于新BSS的辅助信道与现有BSS的辅助信道重叠;在用于新BSS的主信道和辅助信道上发送所述前导码打孔的NDP;接收携带压缩的波束成形反馈帧的PPDU,其中,所述压缩的波束成形反馈帧包含多个波束成形反馈,所述多个波束成形反馈中的每一个是从连续的资源单元RU中获得的。

全文数据:

权利要求:

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