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申请/专利权人：山东隽宇电子科技有限公司
摘要：本发明提供一种基于半导体引线框架的冲压模具，涉及冲压模具技术领域，包括：安装底座，安装底座的顶面安装有外框架，安装底座的顶面安装有下模具；传动组件，传动组件包括：上传动部件、两个侧传动部件、中活动部件和供能部件，上传动部件包括：两个上安装架、上转轴和两个上一号锥齿轮。该一种基于半导体引线框架的冲压模具，通过输送带对板材进行设置，驱动电机带动凸轮旋转，凸轮在转动时，将会压动中活动架进行移动，中活动架在一号弹簧的弹力下，将会沿着凸轮进行上下的往复移动，从而进行一次冲压加工操作，结构简单，无需对电机进行额外的编程和操作，同时冲压时产生的噪音也较低，利于进行生产操作。
主权项：1.一种基于半导体引线框架的冲压模具，其特征在于，包括：安装底座1，所述安装底座1的顶面安装有外框架2，所述安装底座1的顶面安装有下模具27；传动组件，所述传动组件包括：上传动部件、两个侧传动部件、中活动部件和供能部件，所述上传动部件包括：两个上安装架3、上转轴4和两个上一号锥齿轮5，两个所述上安装架3均固定连接于外框架2的底面，所述上转轴4转动连接于两个上安装架3的内部之间，两个所述上一号锥齿轮5分别固定连接于上转轴4的两端；以及两个缓冲组件，两个所述缓冲组件均安装于侧安装架6的一侧外壁，用以对冲压进行缓冲。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东隽宇电子科技有限公司 一种基于半导体引线框架的冲压模具
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