龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：本发明提供一种接合结构，其具备：第1布料；第2布料；及黏合剂层，所述黏合剂层设置于第1布料与第2布料之间且含有反应性热熔黏合剂的固化物。反应性热熔黏合剂含有具有源自多元醇的构成单元及源自多异氰酸酯的构成单元的氨基甲酸酯预聚物。多元醇以多元醇总量为基准，包含45质量％以上的结晶性聚酯多元醇和15～50质量％的聚醚多元醇。在氨基甲酸酯预聚物中，多异氰酸酯的异氰酸酯基相对于多元醇的羟基的当量比为1.80以上。反应性热熔黏合剂在120℃下的熔融粘度为6.0Pa·s以下。
主权项：1.一种接合结构的制造方法，其包括：第1工序，在第1布料上涂布含有氨基甲酸酯预聚物的反应性热熔黏合剂而形成黏合剂层；及第2工序，在所述第1布料的所述黏合剂层上配置第2布料，通过使所述黏合剂层固化而接合所述第1布料与所述第2布料来获得接合结构，所述氨基甲酸酯预聚物具有源自多元醇的构成单元及源自多异氰酸酯的构成单元，所述源自多元醇的构成单元以源自多元醇的构成单元总量为基准包括45质量％以上的源自结晶性聚酯多元醇的构成单元和15～50质量％的源自聚醚多元醇的构成单元，在所述氨基甲酸酯预聚物中，所述多异氰酸酯的异氰酸酯基相对于所述多元醇的羟基的当量比为1.80以上，所述反应性热熔黏合剂在120℃下的熔融粘度为6.0Pa·s以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 接合结构及其制造方法、反应性热熔黏合剂以及衣物
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号