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申请/专利权人：芯之谷(武汉)半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种韧性防撕电路板，包括基板，所述基板内侧的中部开设有安装槽，所述基板内侧的两侧设置有加强绳，所述安装槽内侧的两侧设置有防护条，两组所述防护条相靠近一侧的中部设置有导电层，所述安装槽的顶部和底部设置有防水层，所述导电层的顶部和顶部设置有缓冲腔；本实用新型通过基板、加强绳和防护条之间的互相配合，使得装置通过基板两侧弧形形状，可分散基板边缘处的受力面积，使基板不易被撕裂，同时通过加强绳可提升基板两侧强度，再利用防护条可提升安装槽内侧的强度，在基板受到撕裂伤害时，可阻分担基板受到的伤害，提升了装置防撕裂效果。
主权项：1.一种韧性防撕电路板，包括基板1，其特征在于：所述基板1内侧的中部开设有安装槽7，所述基板1内侧的两侧设置有加强绳2，所述安装槽7内侧的两侧设置有防护条8，两组所述防护条8相靠近一侧的中部设置有导电层3，所述安装槽7的顶部和底部设置有防水层4，所述导电层3的顶部和顶部设置有缓冲腔5，两组所述防水层4靠近导电层3的顶部和底部均匀设置有与导电层3相连接的缓冲条6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯之谷(武汉)半导体科技有限公司 一种韧性防撕电路板
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