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申请/专利权人：北京想实微电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及压电陶瓷片模组焊接技术领域，且公开了一种压电陶瓷片模组焊接设备，包括操作台面，操作台面上侧安装有用于运输陶瓷片的第一履带和用于运输导线的第二履带，第二履带设置在第一履带的侧部，并且第二履带设置的高度高于第一履带，操作台面上侧安装有滑动组件，滑动组件的活动端底侧安装有电焊枪，电焊枪与滑动组件的活动端之间安装有用于使得电焊枪上下移动的活动气缸，使得导线插入卡合槽内部，使得导线与卡合槽内部的电陶瓷片接触，电焊枪通过活动气缸与滑动组件的配合，从而对导线与电陶瓷片进行焊接，本方案结构简单，操作便捷，通过第二履带与第一履带的配合，使得在焊接时，导线与电陶瓷片可以贴合，比较省时省力。
主权项：1.一种压电陶瓷片模组焊接设备，包括操作台面110，其特征在于：所述操作台面110上侧安装有用于运输陶瓷片的第一履带120和用于运输导线的第二履带130，所述第二履带130设置在所述第一履带120的侧部，并且所述第二履带130设置的高度高于所述第一履带120，所述操作台面110上侧安装有滑动组件140，所述滑动组件140的活动端底侧安装有电焊枪151，所述电焊枪151与所述滑动组件140的活动端之间安装有用于使得电焊枪151上下移动的活动气缸150。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京想实微电子科技有限公司 一种压电陶瓷片模组焊接设备
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