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功率半导体特性测试回路、方法、系统、设备及存储介质 

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申请/专利权人:清华大学

摘要:本公开属于功率半导体技术领域,涉及功率半导体特性测试回路、方法、系统、设备及存储介质,所述回路包括:电流测试部分、电压测试部分和待测器件;所述电流测试部分和电压测试部分分别连接于待测器件的两端;所述电流测试部分包括电容C1、电感L和开关T;所述电压测试部分包括电容C2和电阻R3。本公开在器件开通特性测试上实现器件开通前耐受电压与开通后阳极电流上升率解耦控制,为研究功率半导体器件的开通暂态过程及其参数影响规律提供基础,使模拟和复现器件在不同的实际应用工况中开通过程更为简单便捷。

主权项:1.功率半导体特性测试回路,其特征在于,包括:电流测试部分、电压测试部分和待测器件;所述电流测试部分和电压测试部分分别连接于待测器件的两端;所述电流测试部分包括电容C1、电感L和开关T;所述电压测试部分包括电容C2和电阻R3;所述电流测试部分还包括电容C1的预充电电路和放电电路;所述电容C1的预充电电路和放电电路分别连接于电容C1的两端;所述电压测试部分还包括电容C2的预充电电路和放电电路;所述电容C2的预充电电路和放电电路分别连接于电容C2的两端;所述开关T具有双向阻断电压能力,用于隔绝电流测试部分和电压测试部分的电压,使所述待测器件开通前两端电压为电压测试部分提供的电压。

全文数据:

权利要求:

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