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申请/专利权人：中国科学技术大学
摘要：本发明提供了一种高熵化合物热电材料，具有式Ⅰ所示化学式：AgSbPbSnGeTe5+x％Cu2Te式1；其中，0≤x≤11。本发明提供的上述高熵化合物热电材料结晶性良好，具有典型面心立方晶体结构。Ag，Sb，Pb，Sn，Ge，Te六种元素分布均匀且与化学式比例相近。其具备较高的电导率和较低的晶格热导率，其中高熵AgSbPbSnGeTe5热电优值可在673K温度下可达到1.22，在室温到673K温度范围内，其平均热电优值可到达0.81，是在中温附近具备可观热电性能的新型热电材料。并且通过载流子优化手段，与少量Cu2Te固溶后，其热电优值在723K温度下可达到1.75。
主权项：1.一种高熵化合物热电材料，具有式Ⅰ所示化学式：AgSbPbSnGeTe5+x％Cu2Te式1；其中，0≤x≤11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学技术大学 一种高熵化合物热电材料及其制备方法
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