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申请/专利权人：意法半导体国际公司
摘要：本公开涉及混合多管芯QFP‑QFN封装。一种混合QFN和QFP集成电路封装包括具有分别支撑第一集成电路和第二集成电路的第一管芯焊盘和第二管芯焊盘的引线框架。引线框架还包括QFN导电焊盘、QFP导电引线。封装壳体包封第一管芯焊盘和第二管芯焊盘、安装到其上的第一集成电路和第二集成电路、QFN导电焊盘以及QFP导电引线的近端。QFP导电引线的远端远离封装壳体的侧边缘延伸。QFN导电焊盘的底表面在封装壳体的底表面处暴露。QFN导电焊盘位于第一管芯焊盘与第二管芯焊盘之间。
主权项：1.一种混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装，包括：引线框架，其包括第一管芯焊盘、第二管芯焊盘、多个第一QFN导电焊盘和多个QFP导电引线；安装到第一管芯焊盘的第一集成电路；安装到第二管芯焊盘的第二集成电路；以及封装壳体，包封第一管芯焊盘、安装于其的第一集成电路、第二管芯焊盘、安装于其的第二集成电路、所述多个第一QFN导电焊盘、以及所述多个QFP导电引线的近端；其中所述多个QFP导电引线的远端延伸远离封装壳体的侧边缘；其中所述多个第一QFN导电焊盘的底表面在封装壳体的底表面处暴露；以及其中所述多个第一QFN导电焊盘位于第一管芯焊盘与第二管芯焊盘之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体国际公司 混合多管芯QFP-QFN封装
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