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申请/专利权人：上海秩安科技有限公司
摘要：本实用新型属于混凝土结构领域，尤其是一种叠合楼板密拼式节点构造，针对现有的增加了现场支撑、模板的使用量，增加了现场废弃物堆积，增加了施工工序，影响了施工效率，预制底板间无额外有效连接，容易产生裂缝，安装预埋套筒时安装附加钢筋，影响了预制混凝土构件的钢筋绑扎和生产效率问题，现提出如下方案，其包括两个预制底板，两个所述预制底板之间设有密拼缝，本实用新型中，可以不用在现场设置后浇带，减少了现场模板支撑使用量，提高了预制底板连接后的整体性能，可避免楼板接缝处产生裂缝，可以增加预埋套筒与混凝土之间的锚固，无需额外设置附加钢筋，不影响预制混凝土构件的钢筋绑扎，提高了生产效率。
主权项：1.一种叠合楼板密拼式节点构造，包括两个预制底板1，其特征在于，两个所述预制底板1之间设有密拼缝6，两个所述预制底板1的底部均开设有若干个第一槽口11或者通长槽口12，所述预制底板1的表面设有后浇混凝土叠合层2；模板3，所述模板3设置在第一槽口11或通长槽口12内，所述模板3的底部开设有两个第二槽口31，两个第二槽口31的顶部均开设有贯穿的螺孔32；预埋套筒4，所述预埋套筒4位于第一槽口11或通长槽口12的上方，所述预埋套筒4的底部开设有螺纹槽41，所述预埋套筒4的顶端设有若干个尾盘43，相邻的所述尾盘43之间均设有短杆42；螺栓5，所述螺栓5由螺帽51和螺杆52组成，所述螺杆52的一端穿过螺孔32并位于螺纹槽41内。
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百度查询： 上海秩安科技有限公司 一种叠合楼板密拼式节点构造
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