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申请/专利权人：中国科学院半导体研究所
摘要：本发明提供一种三维封装光模块，包括PCB板、光集成芯片、电芯片以及散热块；本发明通过将电芯片设置在光集成芯片上，通过光集成芯片中的多个TSV导电孔与PCB板电连接，实现了光电子集成芯片的三维封装，不仅提高了封装密度，还减小了电互联的长度，可以实现更高的数据互联速率；另外，电芯片产生的热量可以通过光集成芯片中的多个TSV导热孔传导到散热块中，可以提高三维封装光模块的散热性能，同时降低光电子集成芯片的电串扰和热串扰，从而提高三维封装光模块的高频性能。
主权项：1.一种三维封装光模块，其特征在于，包括：PCB板；光集成芯片，位于所述PCB板上，且与所述PCB板电连接；电芯片，位于所述光集成芯片上，且与所述光集成芯片电连接；散热块，与所述光集成芯片背向所述电芯片的一侧连接；其中，所述光集成芯片上设置有多个TSV导电孔和多个TSV导热孔，所述电芯片通过多个所述TSV导电孔与所述PCB板电连接，所述电芯片通过多个所述TSV导热孔与所述散热块导热连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院半导体研究所 三维封装光模块
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