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手机A壳和TP板贴合装置 

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申请/专利权人:东莞市拓界电子科技有限公司

摘要:本实用新型公开了手机A壳和TP板贴合装置,包括底板,底板上表面两端均固定安装有支架,两组支架上表面之间固定安装有纵向板,纵向板上表面两侧均固定安装有一级轴承座,两组一级轴承座之间连接有一级正反丝杆,一级正反丝杆的外表面上螺纹连接有两组对称设置的一级移动板,底板上表面四角处均固定安装有立柱,每根立柱顶端均固定安装有上顶板,本实用新型通过两组正反丝杆的旋转,可带动若干组移动板进行相对移动,从而通过移动板的相对移动可对其之间的尺寸空间进行调节,以此可适用于不同尺寸外形的手机A壳进行贴合的夹持工作,使一个贴合装置可适用于不同尺寸的手机A壳夹持,大大提高了本实用新型的尺寸适用范围,降低使用局限性。

主权项:1.手机A壳和TP板贴合装置,包括底板1,其特征在于,所述底板1上表面两端均固定安装有支架2,两组所述支架2上表面之间固定安装有纵向板3,所述纵向板3上表面两侧均固定安装有一级轴承座4,两组所述一级轴承座4之间连接有一级正反丝杆5,所述一级正反丝杆5的外表面上螺纹连接有两组对称设置的一级移动板6,所述底板1上表面四角处均固定安装有立柱7,每根所述立柱7顶端均固定安装有上顶板8,同侧的两个所述上顶板8之间固定安装有二级轴承座9,两个所述二级轴承座9之间连接有二级正反丝杆10,所述二级正反丝杆10的外部螺纹连接有两组对称设置的二级移动板11,所述一级移动板6和二级移动板11相对面的外壁上均固定安装有微调机构14。

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