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申请/专利权人：京瓷株式会社
摘要：电子元件搭载用基板具有：第1基板，其具有第1主面，包含绝缘体，方形；表面金属层，其位于第1主面，具有矩形的电子元件的搭载部；和第2基板，其位于与第1主面面对面的第2主面，包含碳材料，具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面面对面的第4主面，接合金属层位于第2主面，在俯视透视下，第2基板使与搭载部的长边方向垂直相交方向的热传导比搭载部的长边方向的热传导大，与搭载部的长边方向垂直相交方向上的接合金属层的宽度的大小为表面金属层的宽度的大小以上。
主权项：1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具有：方形的第1基板，其具有第1主面，包含绝缘体；表面金属层，其位于所述第1主面，具有矩形的电子元件的搭载部；和第2基板，其位于与所述第1主面相对的第2主面，具有与所述第2主面对置的第3主面以及与该第3主面相对的第4主面，包含碳材料，接合金属层位于所述第2主面，在俯视透视下，所述第2基板使与所述搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比所述搭载部的长边方向的热传导大，与所述搭载部的长边方向垂直相交的方向上的所述接合金属层的宽度的大小为所述表面金属层的宽度的大小以上，与所述搭载部的长边方向垂直相交的方向上的所述接合金属层的端部和所述表面金属层的端部的间隔，在俯视透视下，沿着所述第1基板的外缘，为所述第1基板的基板厚度以上，在与所述搭载部的长边方向垂直相交的纵截面观察下，所述第2主面凸向所述第3主面侧，接合件位于所述接合金属层与所述第3主面之间，在与所述搭载部的长边方向垂直相交的纵截面观察下，所述接合件使外缘部的厚度比中央部的厚度大。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块
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