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申请/专利权人：苏州芯合半导体材料有限公司
摘要：本发明提供一种劈刀涂层及其制备方法，包括以下步骤：S1对劈刀基体的表面进行清洁处理；S2对进行清洁处理后的劈刀基体进行预处理；S3在进行预处理后的劈刀基体表面形成铬元素涂层；S4在铬元素涂层上采用射频磁控溅射方法制作出微晶结构的氧化铬涂层，得到劈刀涂层；这样降低了劈刀涂层表面的粗糙度，提升了涂层与劈刀基体之间的结合力，使得劈刀的使用寿命得到了提升。
主权项：1.一种劈刀涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1对劈刀基体的表面进行清洁处理；S2对进行清洁处理后的劈刀基体进行预处理；S3在进行预处理后的劈刀基体表面形成铬元素涂层；S4在铬元素涂层上采用射频磁控溅射方法制作出微晶结构的氧化铬涂层，具体包括以下步骤：S401对腔体继续抽真空，同时对劈刀基体进行加热达到500℃以上，形成真空室；S402向真空室内注入氩气；S403使用CrO3靶材作为阴极，吸引电离的氩离子高速轰击CrO3靶材，CrO3分子从CrO3靶材中脱离，在劈刀基体加热温度下CrO3分子会进行分解，生成Cr2O3和O2,采用射频电源，在CrO3靶材上形成负偏压，同时在O2形成微氧气氛下，Cr2O3沉积在铬元素涂层的表面上以形成氧化铬涂层，得到劈刀涂层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州芯合半导体材料有限公司 一种劈刀涂层及其制备方法
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