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一种用于MOCVD设备的双层晶圆承载装置及其冷却控制方法 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第四十八研究所

摘要:本发明公开了一种用于MOCVD设备的双层晶圆承载装置及其冷却控制方法,罩体固定在MOCVD设备的腔室外,旋转轴贯穿在罩体内,旋转轴的下部与驱动电机的输出端连接,驱动电机固定在罩体侧部,旋转轴的顶部固定有水冷法兰,水冷法兰与承载盘连接固定,在驱动电机的驱动下,旋转轴带动水冷法兰旋转,进而实现承载盘转动;水冷法兰与承载盘之间设有相互连通的冷却循环流道,旋转轴内部设有循环水管,循环水管的一端与水冷法兰连通,循环水管的另一端与外部的冷却水源连通,冷却水流经循环水管和水冷法兰后进入承载盘内,以实现承载盘冷却。本发明具有结构紧凑、操作简单、自动化程度高、兼容性高且具备冷却功能等优点。

主权项:1.一种用于MOCVD设备的双层晶圆承载装置,其特征在于,包括:水冷法兰1、驱动电机3、循环水管5、承载盘6、旋转轴7和罩体8;所述罩体8固定在MOCVD设备的腔室外,所述旋转轴7贯穿在罩体8内,旋转轴7的下部与驱动电机3的输出端连接,驱动电机3固定在罩体8侧部,旋转轴7的顶部位于腔室内,且旋转轴7的顶部固定有水冷法兰1,水冷法兰1与承载盘6连接固定,在驱动电机3的驱动下,旋转轴7带动水冷法兰1旋转,进而实现承载盘6转动;所述水冷法兰1与承载盘6之间设有相互连通的冷却循环流道,旋转轴7内部设有循环水管5,所述循环水管5的一端与水冷法兰1连通,循环水管5的另一端与外部的冷却水源连通,冷却水流经循环水管5和水冷法兰1后进入承载盘6内,以实现承载盘6冷却。

全文数据:

权利要求:

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