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申请/专利权人：浙江东鸿电子股份有限公司
摘要：本实用新型公开了一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装，包括开关S1、开关S2、开关S3、开关S4、通讯芯片UT、工装板外接口J1和工装板外接口J2，所述开关S1的2管脚与光耦E1的阳极电性连接并且所述光耦E1的集电极通过电阻R12连接RXD端，所述开关S1的3管脚通过电阻R15连接电源端并且所述开关S1的1管脚通过电阻RT1与所述工装板外接口J2的1第一端连接。本实用新型公开的一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装，将以上RS485电路和TTL通讯电路合二为一，只需要制作一款工装板，即可同时满足以上两种通讯方式，能够大幅度的降低采购成本和加工成本，且在后期的工装板管理上降低了管理难度。
主权项：1.一种兼容RS485电路和TTL通讯电路的测试工装，其特征在于，包括开关S1、开关S2、开关S3、开关S4、通讯芯片UT、工装板外接口J1和工装板外接口J2，其中：所述开关S1的2管脚与光耦E1的阳极电性连接并且所述光耦E1的集电极通过电阻R12连接RXD端，所述开关S1的3管脚通过电阻R15连接电源端并且所述开关S1的1管脚通过电阻RT1与所述工装板外接口J2的1第一端连接；所述开关S2的2管脚与所述光耦E1的阴极电性连接并且所述开关S2的1管脚与所述工装板外接口J2的第三端连接，所述开关S2的3管脚与所述通讯芯片UT的1管脚电性连接；所述开关S3的2管脚与光耦E3的集电极电性连接并且所述光耦E3的阴极连接TXD端，所述开关S3的3管脚连接电源端并且所述开关S3的1管脚与所述工装板外接口J2的第四端连接；所述开关S4的2管脚连接CTL端，所述开关S4的1管脚通过三极管Q10连接所述光耦E3并且所述开关S4的3管脚通过光耦E2与所述通讯芯片UT电性连接；所述通讯芯片UT的6管脚与所述工装板外接口J1的第一端连接并且所述通讯芯片UT的7管脚与所述工装板外接口J1的第二端连接。
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