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申请/专利权人：合肥中航天成电子科技有限公司

摘要：本发明涉及半导体器件整形设备技术领域，具体公开了一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，包括基台；工装台，其设置于基台居中处，用于安装芯片，所述芯片两侧设置有若干引脚；套板，其设置有两组且对称分布于工装台两侧；修整单元，其与各引脚相对应且活动嵌设于对应套板内；所述修整单元包括与套板滑动连接的壳体以及设置于壳体内的修整件，所述壳体内设置有张紧组件。悬空状态的修整件能够根据引脚的弯折姿态进行自适应偏转，以实现对引脚的捕捉，在引脚与修整件合体后，再利用张紧组件对修整件进行强制摆正，从而实现对引脚的同步修整；无论引脚的弯折方向和角度如何变化，都能够对引脚进行顺利捕捉和强制修整，适应度高，修整一致性好。

主权项：1.一种SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征在于，包括：基台（100）；工装台（200），其设置于基台（100）居中处，用于安装芯片（300），所述芯片（300）两侧设置有若干引脚（301）；套板（400），其设置有两组且对称分布于工装台（200）两侧；修整单元（500），其与各引脚（301）相对应且活动嵌设于对应套板（400）内；所述修整单元（500）包括与套板（400）滑动连接的壳体（501）以及设置于壳体（501）内的修整件（510），所述壳体（501）四周内壁均安装有导轮（502），所述导轮（502）上卷绕有拉索（503）；所述拉索（503）一端与修整件（510）连接，另一端设置有限位盘（504）；所述限位盘（504）与壳体（501）之间连接有第一弹簧（505）；所述壳体（501）内还设置有用于牵引拉索（503）的张紧组件；所述修整件（510）包括一体式连接的修整套（5101）和导向罩（5102），所述修整套（5101）内开设有与引脚（301）适配的修整腔（5103），所述导向罩（5102）远离修整套（5101）的一侧开口逐渐增大；所述修整套（5101）两侧对称开设有梯形滑槽（5104），所述梯形滑槽（5104）内滑动嵌设有梯形滑块（5105）；所述梯形滑槽（5104）与梯形滑块（5105）之间设置有第二弹簧（5106）；当两侧梯形滑块（5105）相互靠近时，梯形滑块（5105）逐渐远离导向罩（5102）。

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