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申请/专利权人：成都宏科电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种5G用低介电常数LTCC材料及制备方法，属于陶瓷材料技术领域，包括以下重量份的原料：软玻璃粉37～43份、硬玻璃粉57～63份和辅料9～12份，所述软玻璃粉包括SiO2、B2O3、碱金属氧化物一和晶核剂一，所述硬玻璃粉包括SiO2、B2O3、碱金属氧化物二和晶核剂二，所述LTCC材料以硬玻璃为骨架，软玻璃填充于硬玻璃的间隙；本发明制备的LTCC材料结构紧密，翘曲度小，在较大范围内微波介电性能稳定，毫米波段介电常数低于4.5，介质损耗因数小于0.005，其性能十分优异，满足低温共烧的要求。
主权项：1.一种5G用低介电常数LTCC材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：软玻璃粉37～43份、硬玻璃粉57～63份和辅料9～12份；所述软玻璃粉包括以下质量分数的物质：61.1～86.1％的SiO2、8.1～35.7％的B2O3、0.1～3.9％的碱金属氧化物一和1.7～3.8％的晶核剂一；所述硬玻璃粉包括以下质量分数的物质：82.03～89.62％的SiO2、7.37～9.02％的B2O3、1.79～7.16％的碱金属氧化物二和0.22～3.44％晶核剂二；所述LTCC材料经软玻璃粉、硬玻璃粉和辅料按比例混合后，湿法球磨、烧结制成，所述LTCC材料以硬玻璃为骨架，软玻璃填充于硬玻璃的间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都宏科电子科技有限公司 一种5G用低介电常数LTCC材料及制备方法
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