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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种胶管余量侦测装置，包括支架，其特征在于：所述支架的内侧固定有胶管套，胶管套内放置有胶管，胶管套的顶部设有胶管盖，胶管盖的顶部中间设有激光测距传感器，胶管盖的顶部一侧设有进气口，胶管内设有活塞，活塞上方放置有铁块，支架的一侧下方固定有磁感应传感器。同现有技术相比，通过设置激光传感器以及磁感应传感器，能够实时检测胶管余量，并在胶管余量用尽时报警，减少员工手动操作，有效避免因助焊剂不足导致锡球焊接不上的风险。
主权项：1.一种胶管余量侦测装置，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）的内侧固定有胶管套（2），胶管套（2）内放置有胶管（4），胶管套（2）的顶部设有胶管盖（3），胶管盖（3）的顶部中间设有激光测距传感器（3-1），胶管盖（3）的顶部一侧设有进气口（3-2），胶管（4）内设有活塞（4-1），活塞（4-1）上方放置有铁块（4-2），支架（1）的一侧下方固定有磁感应传感器（1-1）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种胶管余量侦测装置
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