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申请/专利权人：昆山金蚂蚁精密机械有限公司

摘要：本发明公开了一种IC芯片测试机的翻转上料装置，包括放置IC料管的载料台、将IC芯片取出的上料机构和用于IC芯片传输的料道，载料台设有料仓和推送机构，所述推送机构能够夹持料仓内的IC料管并将其推出至载料台的预定位置，所述上料机构包括用于夹取载料台上的IC料管的夹持机构和翻转机构，所述夹持机构能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从IC料管滑入料道。本发明通过旋转机构翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其从平行状态变为垂直状态，从而可以使IC料管内的IC芯片滑出至与IC料管连通的料道内。

主权项：1.一种IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：包括放置IC料管（1001）的载料台（1002）、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构（1003）和用于所述IC芯片传输的料道（1004），所述载料台为水平设置，所述料道与所述载料台垂直；所述载料台设有料仓（1005）和推送机构（1006），所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内，所述推送机构位于所述料仓的底端，所述推送机构包括料管滑块（10061）和驱动所述料管滑块的驱动单元（10062），所述料管滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置；所述上料机构包括用于夹取所述载料台上的所述IC料管的夹持机构（10031）和翻转机构（10032），所述夹持机构包括翻转板（100311）和夹持块（100312），所述IC料管位于所述翻转板和所述夹持块之间，所述夹持块设有驱动单元，所述驱动单元驱动所述夹持块远离或靠近所述翻转板，从而能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从所述IC料管滑入所述料道；所述夹持机构设有翻转料道（100313），所述翻转料道固定连接于所述翻转板，被夹取的所述IC料管与所述翻转料道连通，所述翻转料道能够与所述料道连通；所述夹持机构位于所述翻转板的一侧，所述翻转板的另一侧设有铰接架（10083）；所述料仓的底部设有垫块（10051），所述料管滑块具有第一台阶（100611）、第二台阶（100612）和卡料槽（100613），所述卡料槽位于所述第二台阶，所述垫块的上表面（100511）与所述载料台的台面（10021）齐平，所述第一台阶的上表面（1006111）低于所述载料台的台面，所述第二台阶的上表面（1006121）高于所述载料台的台面，且低于所述料仓内的底端的IC料管的上表面（10012）；被夹取的所述IC料管的被夹持端设有第一挡料机构（1008），所述第一挡料机构位于所述IC料管的出料口，所述第一挡料机构包括第一挡料杆（10081），所述第一挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第一挡料杆设有驱动其旋转的第一驱动单元（10082）；所述第一挡料杆的一端可转动连接于所述铰接架，所述第一挡料杆的另一端穿过所述翻转板并能够遮挡所述夹持机构上的所述IC料管的一端，所述第一驱动单元驱动所述第一挡料杆，使所述第一挡料杆的另一端离开所述IC料管的出料口，所述第一挡料杆还设有复位拉簧10084，所述复位拉簧驱动所述第一挡料杆遮挡于所述IC料管的出料口；所述翻转料道设有第二挡料机构（1009），所述第二挡料机构包括第二挡料杆（10091），所述第二挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第二挡料杆设有驱动其旋转的第二驱动单元；所述第二挡料杆穿过所述翻转板，且其中部铰接于所述翻转板，所述第二挡料杆的一端凸出于所述翻转板，此时所述第二挡料杆的另一端穿入所述翻转料道，以此阻挡所述料道内的IC芯片的滑动，所述第二驱动单元驱动所述第二挡料杆为阻挡状态，当所述夹持机构翻转至垂直状态时，所述第二挡料杆的凸出于所述翻转板的一端被与所述料道连接的固定块（10092）阻挡，从而拨动所述第二挡料杆，使所述第二挡料杆的另一端从所述料道移出，所述固定块连接于所述料道，所述夹持机构翻转至垂直状态后，所述固定块与所述翻转板贴合。

全文数据：IC芯片测试机的翻转上料装置技术领域本发明属于自动化设备技术领域，尤其是涉及一种IC测试机的上料机构。背景技术IC芯片IntegratedCircuit集成电路是将大量的微电子元器件晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，集成电路芯片在出厂前必须经过严格测试，测试项目包括集成电路芯片的各项性能参数，如电流和电压等，人们需要将测试结果不在合格范围内的集成电路芯片筛选出来，并将测试结果不同的集成电路芯片进行分类，IC芯片的包装方式有多种，比如料管包装类型，此类包装如图8所示：IC芯片2009收纳于管状的IC料管1001内，测试时需要将料管内的芯片一个个取出进行测试；而现有自动分选机的上料机构，如公开号为CN106311633A的中国发明专利，公布了一种集成电路芯片多工位串联带打标测试分选装置，其上料机构是通过倾斜设置的中间斜轨道将IC芯片送进入料轨道，此结构很容易导致IC芯片无法滑出，造成卡料等情况。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供一种IC芯片测试机的翻转上料装置，通过旋转机构翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其从平行状态变为垂直状态，从而可以使IC料管内的IC芯片滑出至与所述IC料管连通的料道内。为解决上述技术问题，本发明的采用的一个技术方案如下：一种IC芯片测试机的翻转上料装置，包括放置IC料管的载料台、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构和用于所述IC芯片传输的料道，所述载料台为水平设置，所述料道与所述载料台垂直；所述载料台设有料仓和推送机构，所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内，所述推送机构位于所述料仓的底端，所述推送机构包括料管滑块和驱动所述料管滑块的驱动单元，所述料管滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置；所述上料机构包括用于夹取所述载料台上的所述IC料管的夹持机构和翻转机构，所述夹持机构包括翻转板和夹持块，所述IC料管位于所述翻转板和所述夹持块夹持块和之间，所述夹持块设有驱动单元，所述驱动单元驱动所述夹持块远离或靠近所述翻转板，从而能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从所述IC料管滑入所述料道。进一步地说，所述料仓的底部设有垫块，所述料管滑块具有第一台阶、第二台阶和卡料槽，所述卡料槽位于所述第二台阶，所述垫块的上表面与所述载料台的台面齐平，所述第一台阶的上表面低于所述载料台的台面，所述第二台阶的上表面高于所述载料台的台面，且低于所述料仓内的底端的IC料管的上表面。进一步地说，所述载料台设有用于抬起所述料仓内的IC料管的抬起气缸。进一步地说，所述载料台设有用于将已经推出至所述载料台的IC料管定位对齐的定位气缸。进一步地说，所述夹持机构设有翻转料道，所述翻转料道固定连接于所述翻转板，被夹取的所述IC料管与所述翻转料道连通，所述翻转料道能够与所述料道连通。进一步地说，被夹取的所述IC料管的被夹持端设有第一挡料机构，所述第一挡料机构位于所述IC料管的出料口，所述第一挡料机构包括第一挡料杆，所述第一挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第一挡料杆设有驱动其旋转的第一驱动单元。进一步地说，所述翻转料道设有第二挡料机构，所述第二挡料机构包括第二挡料杆，所述第二挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第二挡料杆设有驱动其旋转的第二驱动单元。进一步地说，所述料道连接有敲管机构，所述敲管机构包括固定连接于所述料道的安装柱和连接于所述安装柱的敲打气缸。进一步地说，所述IC料管与所述料道的连通处设有用于检测所述连通处是否卡料的第一传感器，所述料道的一侧设有用于检测所述料道内是否有所述IC芯片通过的第二传感器。进一步地说，所述载料台设有用于检测所述料仓内是否有料的第三传感器和用于检测所述IC料管是否被推至所述载料台的预定位置的第四传感器。本发明的有益效果：一、本发明通过旋转机构翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其从平行状态变为垂直状态，从而可以使IC料管内的IC芯片滑出至与所述IC料管连通的料道内，垂直送料能够避免IC芯片卡住的情况，提高上料的可靠性；详细的说，所述料仓内的IC料管按上下叠放，推送机构位于料仓的下方，其能够将料仓内的IC料管自底部网上依次推出至载料台的预定位置，预定位置为能够被夹持机构夹取的位置，然后通过夹持机构夹取IC料管，再通过翻转机构将夹持机构翻转，同时IC料管也翻转过来，与料道连通，从而IC料管内的IC芯片能够在重力的作用下滑入料道，垂直的料道保证了IC芯片滑出的顺畅性，使其不会发生卡料的情况；二、载料台设有定位气缸，在推送机构将IC料管推至载料台的预定位置后，通过定位气缸从IC料管的一端将料管推送至夹持机构内，将IC料管定位，使夹持机构的夹取动作能够准确的进行；载料台设有抬起气缸，在夹持机构上的IC料管空了之后，夹持机构翻转回来将IC料管再放置于载物台，抬起气缸抬起料仓内的IC料管，此时料管滑块能够在不取料的时候推出，从而能够将空的IC料管从载料台推出；三、夹持机构的IC料管的出料口设有第一挡料机构，在IC料管翻转到与料道连通之前，通过第一挡料机构能够阻挡住IC料管的出料口，以防止IC芯片漏出；翻转料道设有第二挡料机构，翻转取料管的时候，翻转料道可能由于料道卡料或料道满了，里也可能会有芯片滞留，通过第二挡料机构能够防止翻转料道内的IC芯片漏出；IC料管与料道的连通处设有第一传感器，由于此连通处较容易发生卡料，若发生卡料的情况第一传感器能够在第一时间发现，料道处设有第二传感器，配合第一传感器使用，用于判断IC料管内是否还有料；四、还设有敲管机构，所述敲打气缸的活塞杆能够对所述IC料管进行敲击，通过敲击能够避免所述IC料管内卡料，保证所述IC料管内的IC芯片能够全部排出。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本发明的上料装置的整体结构示意图平行状态；图2是本发明的上料装置的整体结构示意图垂直状态；图3是本发明的载料台以及料仓和推送机构的结构示意图；图4是推送机构的料管滑块的结构示意图；图5是图3的A-A部剖视图；图6是本发明的上料机构的结构示意图；图7是图6的B-B部剖视图；图8是IC芯片的料管储存方式的示意图；附图中各部分标记如下：IC料管1001、IC料管的上表面10012、IC芯片2009；载料台1002、载料台的台面10021、抬起气缸10022、定位气缸10023、第三传感器10024、第四传感器10025、载料块10026；上料机构1003、夹持机构10031、翻转板100311、夹持块100312、翻转料道100313、翻转机构10032、私服电机100321、液压缓冲器100322；料道1004、第一传感器10041、第二传感器10042；料仓1005、垫块10051、垫块的上表面100511；推送机构1006、料管滑块10061、第一台阶100611、第一台阶的上表面1006111、第二台阶的上表面1006121、第二台阶100612、卡料槽100613、驱动单元10062；敲管机构1007、安装柱10071、敲打气缸10072；第一挡料机构1008、第一挡料杆10081、第一驱动单元10082、铰接架10083、复位拉簧10084；第二挡料机构1009、第二挡料杆10091、固定块10092和第二驱动单元10093。具体实施方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例：一种IC芯片测试机的翻转上料装置，如图1到图7所示：包括放置IC料管1001的载料台1002、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构1003和用于所述IC芯片传输的料道1004，所述载料台为水平设置，所述料道与所述载料台垂直；所述载料台设有料仓1005和推送机构1006，所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内，所述推送机构位于所述料仓的底端，所述推送机构包括料管滑块10061和驱动所述料管滑块的驱动单元10062，所述料管滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置；本实施例中，所述驱动单元包括伺服电机、同步带和直线导轨；所述料仓的底部设有垫块10051，所述料管滑块具有第一台阶100611、第二台阶100612和卡料槽100613，所述卡料槽位于所述第二台阶，所述垫块的上表面100511与所述载料台的台面10021齐平，本实施例中，所述载料台的台面为载料块10026的上表面，所述第一台阶的上表面1006111低于所述载料台的台面，所述第二台阶的上表面1006121高于所述载料台的台面，且低于所述料仓内的底端的IC料管的上表面10012，所述底端的IC料管为料仓内直接放置于所述载料台的一个IC料管；所述载料台设有用于抬起所述料仓内的IC料管的抬起气缸10022。所述载料台设有用于将已经推出至所述载料台的IC料管定位对齐的定位气缸10023，通过所述定位气缸推动所述IC料管，使其进入所述夹持机构，以使所述夹持机构能够夹取所述IC料管；所述载料台设有用于检测所述料仓内是否有料的第三传感器10024和用于检测所述IC料管是否被推至所述载料台的预定位置的第四传感器10025。所述上料机构包括用于夹取所述载料台上的所述IC料管的夹持机构10031和翻转机构10032，所述夹持机构包括翻转板100311和夹持块100312，所述IC料管位于所述翻转板和所述夹持块夹持块和之间，所述夹持块设有驱动单元，所述驱动单元驱动所述夹持块远离或靠近所述翻转板，从而能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从所述IC料管滑入所述料道；本实施例中，所述翻转机构包括私服电机100321和两个限制所述夹取机构翻转位置的液压缓冲器100322。本实施例的上料机构，上料过程为：如图1和图2所示：所述夹持机构具有取料状态平行状态和上料状态垂直状态，所述夹持机构为所述平行状态时，其能够夹取所述载料台上的所述IC料管，夹持住所述IC料管时，所述夹持机构翻转为垂直状态，此时IC料管和所述料道连通，进而所述IC料管内的IC芯片能够滑入所述料道。本实施例中，所述夹持机构设有翻转料道100313，所述翻转料道固定连接于所述翻转板，被夹取的所述IC料管与所述翻转料道连通，所述翻转料道能够与所述料道连通。如图7所示：被夹取的所述IC料管的被夹持端设有第一挡料机构1008，所述第一挡料机构位于所述IC料管的出料口，所述第一挡料机构包括第一挡料杆10081，所述第一挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第一挡料杆设有驱动其旋转的第一驱动单元10082，所述第一挡料杆旋转拨动，从而能够遮挡所述IC料管的出料口；本实施例中，所述夹持机构位于所述翻转板的一侧，所述翻转板的另一侧设有铰接架10083，所述第一挡料杆的一端可转动连接于所述铰接架，所述第一挡料杆的另一端穿过所述翻转板并能够遮挡所述夹持机构上的所述IC料管的一端，所述第一驱动单元驱动所述第一挡料杆，使所述第一挡料杆的另一端离开所述IC料管的出料口，所述第一挡料杆还设有复位拉簧10084，所述复位拉簧驱动所述第一挡料杆遮挡于所述IC料管的出料口；本实施例中，所述第一驱动单元为单动气缸，优选为为针形气缸，但不限于此，比如可以使用双作用气缸驱动所述第一挡料杆的往复运动，此时不需要复位拉簧。所述翻转料道设有第二挡料机构1009，所述第二挡料机构包括第二挡料杆10091，所述第二挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第二挡料杆设有驱动其旋转的第二驱动单元10093；本实施例中，所述第二挡料杆穿过所述翻转板，且其中部铰接于所述翻转板，所述第二挡料杆的一端凸出于所述翻转板，此时所述第二挡料杆的另一端穿入所述翻转料道，以此阻挡所述料道内的IC芯片的滑动，所述第二驱动单元为压缩弹簧，所述压缩弹簧驱动所述第二挡料杆为阻挡状态，当所述夹持机构翻转至垂直状态时，所述第二挡料杆的凸出于所述翻转板的一端被与所述料道连接的固定块10092阻挡，从而拨动所述第二挡料杆，使所述第二挡料杆的另一端从所述料道移出，所述固定块连接于所述料道，所述夹持机构翻转至垂直状态后，所述固定块与所述翻转板贴合。所述料道连接有敲管机构1007，所述敲管机构包括固定连接于所述料道的安装柱10071和连接于所述安装柱的敲打气缸10072；所述夹持机构夹持所述IC料管翻转至垂直状态时，所述敲打气缸的活塞杆能够对所述IC料管进行敲击，通过敲击能够避免所述IC料管内卡料，保证所述IC料管内的IC芯片能够全部排出；本实施例中，所述敲打气缸为针形气缸。所述IC料管与所述料道的连通处设有用于检测所述连通处是否卡料的第一传感器10041，所述料道的一侧设有用于检测所述料道内是否有所述IC芯片通过的第二传感器10042；本实施例中，所述第一传感器和第二传感器为对射型光电传感器本实施例中，所述夹持机构和所述料道皆为两个，两个所述夹持机构和料道相同且平行设置，即本实施例中的设备为双工位上料机构。本发明的工作过程和工作原理如下：上料过程为：所述料仓内的IC料管按上下叠放，推送机构位于料仓的下方，其能够将料仓内的IC料管自底部网上依次推出至载料台的预定位置，预定位置为能够被夹持机构夹取的位置，然后通过夹持机构夹取IC料管，再通过翻转机构将夹持机构翻转，同时IC料管也翻转过来，与料道连通，从而IC料管内的IC芯片能够在重力的作用下滑入料道，垂直的料道保证了IC芯片滑出的顺畅性，使其不会发生卡料的情况；载料台设有定位气缸，在推送机构将IC料管推至载料台的预定位置后，通过定位气缸从IC料管的一端将料管推送至夹持机构内，将IC料管定位，使夹持机构的夹取动作能够准确的进行；载料台设有抬起气缸，在夹持机构上的IC料管空了之后，夹持机构翻转回来将IC料管再放置于载物台，抬起气缸抬起料仓内的IC料管，此时料管滑块能够在不取料的时候推出，从而能够将空的IC料管从载料台推出；夹持机构的IC料管的出料口设有第一挡料机构，在IC料管翻转到与料道连通之前，通过第一挡料机构能够阻挡住IC料管的出料口，以防止IC芯片漏出；翻转料道设有第二挡料机构，翻转取料管的时候，翻转料道可能由于料道卡料或料道满了，里也可能会有芯片滞留，通过第二挡料机构能够防止翻转料道内的IC芯片漏出；IC料管与料道的连通处设有第一传感器，由于此连通处较容易发生卡料，若发生卡料的情况第一传感器能够在第一时间发现，料道处设有第二传感器，配合第一传感器使用，用于判断IC料管内是否还有料；还设有敲管机构，所述敲打气缸的活塞杆能够对所述IC料管进行敲击，通过敲击能够避免所述IC料管内卡料，保证所述IC料管内的IC芯片能够全部排出；简单的说，本机构通过旋转机构翻转夹持有IC料管的夹持机构，使其从平行状态变为垂直状态，从而可以使IC料管内的IC芯片滑出至与所述IC料管连通的料道内，垂直送料能够避免IC芯片卡住的情况，提高上料的可靠性。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

权利要求：1.一种IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：包括放置IC料管1001的载料台1002、用于将所述IC料管内的IC芯片取出的上料机构1003和用于所述IC芯片传输的料道1004，所述载料台为水平设置，所述料道与所述载料台垂直；所述载料台设有料仓1005和推送机构1006，所述IC料管水平叠加放置于所述料仓内，所述推送机构位于所述料仓的底端，所述推送机构包括料管滑块10061和驱动所述料管滑块的驱动单元10062，所述料管滑块能够夹持所述料仓内的一个所述IC料管并通过所述驱动单元将其推出至所述载料台的预定位置；所述上料机构包括用于夹取所述载料台上的所述IC料管的夹持机构10031和翻转机构10032，所述夹持机构包括翻转板100311和夹持块100312，所述IC料管位于所述翻转板和所述夹持块夹持块和之间，所述夹持块设有驱动单元，所述驱动单元驱动所述夹持块远离或靠近所述翻转板，从而能够夹取所述IC料管，所述翻转机构驱动所述夹持机构翻转，使被夹取的所述IC料管与所述载料台垂直并且与所述料道连通，从而使所述IC料管内的所述IC芯片能够从所述IC料管滑入所述料道。2.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述料仓的底部设有垫块10051，所述料管滑块具有第一台阶100611、第二台阶100612和卡料槽100613，所述卡料槽位于所述第二台阶，所述垫块的上表面100511与所述载料台的台面10021齐平，所述第一台阶的上表面1006111低于所述载料台的台面，所述第二台阶的上表面1006121高于所述载料台的台面，且低于所述料仓内的底端的IC料管的上表面10012。3.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述载料台设有用于抬起所述料仓内的IC料管的抬起气缸10022。4.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述载料台设有用于将已经推出至所述载料台的IC料管定位对齐的定位气缸10023。5.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述夹持机构设有翻转料道100313，所述翻转料道固定连接于所述翻转板，被夹取的所述IC料管与所述翻转料道连通，所述翻转料道能够与所述料道连通。6.根据权利要求1或5所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：被夹取的所述IC料管的被夹持端设有第一挡料机构1008，所述第一挡料机构位于所述IC料管的出料口，所述第一挡料机构包括第一挡料杆10081，所述第一挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第一挡料杆设有驱动其旋转的第一驱动单元10082。7.根据权利要求5所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述翻转料道设有第二挡料机构1009，所述第二挡料机构包括第二挡料杆10091，所述第二挡料杆可转动连接于所述翻转板，所述第二挡料杆设有驱动其旋转的第二驱动单元。8.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述料道连接有敲管机构1007，所述敲管机构包括固定连接于所述料道的安装柱10071和连接于所述安装柱的敲打气缸10072。9.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述IC料管与所述料道的连通处设有用于检测所述连通处是否卡料的第一传感器10041，所述料道的一侧设有用于检测所述料道内是否有所述IC芯片通过的第二传感器10042。10.根据权利要求1所述的IC芯片测试机的翻转上料装置，其特征在于：所述载料台设有用于检测所述料仓内是否有料的第三传感器10024和用于检测所述IC料管是否被推至所述载料台的预定位置的第四传感器10025。

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