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申请/专利权人：合肥先进封装陶瓷有限公司

摘要：本发明涉及焊接技术领域，公开了一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，用于传感器壳体和馈通组件之间的焊接，包括连接架、连接在连接架上的若干个连接杆、连接在连接杆上的覆盖式加热机构、设于覆盖式加热机构开口处的限位机构以及设于覆盖式加热机构封闭端处的抽真空组件；本发明整体结构集成性高，且采用了局部覆盖密封加热的方式对馈通组件和传感器壳体之间进行焊接，且在覆盖密封馈通组件待焊接区域时，可对馈通组件进行限位夹持，使得馈通组件能够稳定的处于设定位置处，并在焊接结束后，进行气密性检测，若存在气密性问题，则可对其进行二次加热并将馈通组件取出，以方便人工进行后续处理。

主权项：1.一种用于传感器的陶瓷封壳馈通组件封装设备，用于传感器壳体（6）和馈通组件（7）之间的焊接，其特征在于，包括连接架（1）、连接在连接架（1）上的若干个连接杆（2）、连接在连接杆（2）上的覆盖式加热机构（3）、设于覆盖式加热机构（3）开口处的限位机构（4）以及设于覆盖式加热机构（3）封闭端处的抽真空组件，所述覆盖式加热机构（3）的开口端与传感器壳体（6）以设定压力接触时，覆盖式加热机构（3）与传感器壳体（6）之间形成一密封加热空间，馈通组件（7）的两端分别位于相应的密封加热空间内，所述限位机构（4）用于限位夹持馈通组件（7）的端部，所述抽真空组件用于在覆盖式加热机构（3）加热前将密封加热空间内的气体抽出或在覆盖式加热机构（3）加热后设定时间段向密封加热空间内通入气体；所述覆盖式加热机构（3）包括伸缩式覆盖组件、设于伸缩式覆盖组件上的气体驱动组件以及连接在伸缩式覆盖组件开口端上的电加热组件（5），所述限位机构（4）设于伸缩式覆盖组件开口端处，气体驱动组件用于调节伸缩式覆盖组件的伸缩量以及伸缩式覆盖组件开口端施加于传感器壳体（6）上的压力；所述伸缩式覆盖组件包括密封连接板（301）、连接在密封连接板（301）上的多节式伸缩杆（302）、连接在多节式伸缩杆（302）一端的密封环板（303）、连接在密封连接板（301）和密封环板（303）之间的外伸缩波纹管（304）和内伸缩波纹管（305），所述密封连接板（301）、密封环板（303）、外伸缩波纹管（304）和内伸缩波纹管（305）之间形成一密封储气腔室，多节式伸缩杆（302）位于密封储气腔室内；所述气体驱动组件包括连接在密封连接板（301）上的第二导通管（307）以及连接在第二导通管（307）一端的第一气体动力源以及连接在第二导通管（307）上的第一气压调节阀；所述密封连接板（301）、内伸缩波纹管（305）、密封环板（303）和传感器壳体（6）之间形成密封加热空间，所述抽真空组件与密封加热空间连通；所述抽真空组件包括连接在密封连接板（301）上的第一导通管（306）、连接在第一导通管（306）一端的真空泵以及连接在第一导通管（306）上的气体流量计，所述真空泵通过第一导通管（306）与密封加热空间连通；所述限位机构（4）包括对称设于密封环板（303）内部的活塞腔室（401）、滑动设于活塞腔室（401）内的活塞块（402）以及设于密封环板（303）上的第三导通管（403），第三导通管（403）的一端与活塞腔室（401）相连通，活塞块（402）的一端贯穿密封环板（303）并延伸至密封加热空间内，活塞块（402）用于限位夹持馈通组件（7）。

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