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申请/专利权人：深圳鸿祥源科技有限公司
摘要：本发明公开了一种5G通信主板的智能测试系统，属于通信设备测试技术领域，包括第一模拟测试模块、层间脱焊检测模块、第二模拟测试模块与元器件移位检测模块。本发明通过设置的层间脱焊检测模块与元器件移位检测模块，能够通过相应的表征参数准确判断是否存在层间脱焊与元器件移位现象，还能够对脱焊位置以及具体出现移位的元器件进行准确定位，从根本上解决了现有人工检测方式存在的精确度和效率不够高、人工成本高的问题。
主权项：1.一种5G通信主板的智能测试系统，其特征在于，包括：第一模拟测试模块、层间脱焊检测模块、第二模拟测试模块与元器件移位检测模块；所述第一模拟测试模块，用于模拟设定温度下的环境条件，让双层主板处于该环境条件下达到设定时长；所述层间脱焊检测模块，用于在双层主板经过第一模拟测试模块处理后，对双层主板的上层板与下层板之间是否存在脱焊现象进行检测，获取脱焊检测结果；所述第二模拟测试模块，用于模拟真实环境中的振动条件，让双层主板处于该振动条件达到设定时长；所述元器件移位检测模块，用于在双层主板经过第二模拟测试模块处理后，对双层主板的上层板与下层板上的元器件是否出现移位现象进行检测，获取移位检测结果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳鸿祥源科技有限公司 一种5G通信主板的智能测试系统
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