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申请/专利权人：深圳赛意法微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片失效定位方法及夹具，其包括转移步骤、第一次定位步骤、第一次标记步骤、第二次定位步骤与第二次标记步骤，该芯片失效定位方法能够对表面规则没有特征图形的芯片的失效点进行定位。
主权项：1.一种芯片失效定位方法，其特征在于包括以下步骤：转移步骤：将芯片本体移送至成像打标装置，并将芯片本体正反面中的一面朝向成像打标装置中微光显微镜的镜头；第一次定位步骤：在微光显微镜的低倍镜头下对芯片本体进行加电处理，并在芯片本体朝向微光显微镜镜头的一面找到失效点；第一次标记步骤：利用成像打标装置中打标组件在靠近所述失效点的芯片本体表面位置打下第一标记；第二次定位步骤：在微光显微镜的高倍镜头下对芯片本体进行加电处理，以找到所述第一标记，并以所述第一标记作为定位基准，找到失效点；第二次标记步骤：利用成像打标装置中打标组件在第一标记靠近所述失效点的芯片本体表面位置打下第二标记；在微光显微镜的高倍镜头下对芯片本体进行加电处理，确定所述失效点与所述第二标记的距离。
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权利要求：
百度查询： 深圳赛意法微电子有限公司 一种芯片失效定位方法及夹具
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