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申请/专利权人：吉光半导体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及TO封装领域，尤其涉及一种TO封装加热夹具，包括加热底座、限位块、限位盖板和夹持器，加热底座固定在加热台上，在加热底座上加工有供TO管座的引脚穿过的通孔，限位块与限位盖板固定在加热底座上，限位盖板用于对夹持器进行限位，夹持器转动连接在加热底座上，通过水平转动夹持器与限位块相配合，实现对TO管座的夹持。本实用新型集加热底座和夹持器于一体，加热底座固定在加热台上，从而减少TO封装时的热损失，提升封装质量和打线效果，且夹持器可兼容多种规格的TO管座，无需更换夹具，提升封装效率。
主权项：1.一种TO封装加热夹具，其特征在于，包括加热底座、限位块、限位盖板和夹持器，所述加热底座固定在加热台上，在所述加热底座上加工有供TO管座的引脚穿过的通孔，所述限位块、限位盖板固定所述加热底座上，所述限位盖板用于对所述夹持器进行限位，所述夹持器转动连接在所述加热底座上，通过水平转动所述夹持器与所述限位块相配合，实现对所述TO管座的夹持。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉光半导体科技有限公司 TO封装加热夹具
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