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申请/专利权人：沈阳新松半导体设备有限公司

摘要：本发明属于真空机器手运输晶圆过程中自动校正手指上晶圆位置的控制技术，具体涉及一种晶圆自动纠偏AWC方法，主要包含AWC方法的实现方式以及AWC算法。本发明包括以下步骤：AWC数据采集：采集晶圆通过激光传感器时，激光传感器所记录的坐标；AWC标定：通过机器手手指中心坐标以及晶圆半径，计算得到激光传感器在机器手基坐标下的坐标，用于以此坐标为基准进行自动纠偏功能；AWC偏差计算：通过激光传感器在机器手基坐标下的坐标、手指中心在机器手基坐标下的坐标、晶圆中心的坐标以及触发点相对于机器手基坐标原点的夹角，计算得到偏差值。本发明实现了机器手在传输晶圆过程中的自纠偏功能，保证了机器手传输晶圆的精度。

主权项：1.一种晶圆自动纠偏方法，其特征在于，包括以下步骤：1AWC数据采集：采集晶圆通过激光传感器时激光传感器所记录的机器手手指中心坐标；2AWC标定：通过机器手手指中心坐标以及晶圆半径，计算得到激光传感器在机器手基坐标下的坐标，用于以此坐标为基准进行自动纠偏功能；3再次采集AWC数据：采集晶圆通过激光传感器时激光传感器所记录的机器手手指中心坐标；4AWC偏差计算：通过激光传感器在机器手基坐标下的坐标、手指中心在机器手基坐标下的坐标、晶圆中心的坐标以及触发点相对于机器手基坐标原点的夹角，得到偏差值，用于实现机器手的自动纠偏功能；机器手传输晶圆过程中晶圆遮挡激光传感器A、B以及离开激光传感器A、B时所产生的4次触发时刻t1～t4的机器手手指中心的4组坐标；所述激光传感器A与B的位置不能相对机器手运动轨迹对称；通过步骤1中得到的坐标以及晶圆半径R，计算得到激光传感器A或B在机器手基坐标下的坐标，计算公式如下：x2-a^2+y2-b^2＝R^21x3-a^2+y3-b^2＝R^22整理得：C2^2+1*b^2+2*x2*C2-2*C1*C2-2*y2*b+x2^2-2*x2*C1+C1^2+y2^2-R^2＝0C1＝x3^2-x2^2+y3^2-y2^22*x3-x2C2＝y3-y2x3-x2通过求解公式12可以求出b的值，带入公式可以求出a的值；其中，x2，y2、x3，y3分别为机器手手指中心O2、O3在机器手基坐标下的坐标，a，b为激光传感器A或B在机器手基坐标下的坐标，C1、C2为步骤1中采集的坐标所转化的常量；通过步骤2中得到的激光传感器A、B在机器手基坐标下的坐标、步骤3中的得到的4组机器手手指中心的坐标、t1～t4时刻晶圆中心的坐标以及t1～t4时刻触发点相对于机器手基坐标原点的夹角，计算得到偏差值，计算公式如下：X1＝x1+d*cosθ1+ψ-π2Y1＝y1+d*sinθ1+ψ-π2；X2＝x2+d*cosθ2+ψ-π2Y2＝y2+d*sinθ2+ψ-π2X3＝x3+d*cosθ3+ψ-π2Y3＝y3+d*sinθ3+ψ-π2X4＝x4+d*cosθ4+ψ-π2Y4＝y4+d*sinθ4+ψ-π2X1-Xa^2+Y1-Ya^2＝R^2①X2-Xb^2+Y2-Yb^2＝R^2②X3-Xb^2+Y3-Yb^2＝R^2③X4-Xa^2+Y4-Ya^2＝R^2④其中，Xa,Ya、Xb,Yb分别作为激光传感器A、B在机器手基坐标下的坐标a，b，R为晶圆半径，x1,y1、x2,y2、x3,y3、x4,y4分别为t1～t4时刻机器手手指中心的坐标，X1,Y1、X2,Y2、X3,Y3、X4,Y4分别为t1～t4时刻晶圆中心的坐标，θ1、θ2、θ3、θ4分别为t1～t4时刻触发点相对于机器手基坐标原点的夹角，d为晶圆中心与手指中心的偏差距离，ψ为晶圆中心与手指中心相对于手指坐标系的偏差角度；根据①～④方程中的任意三组解得一组偏差值d与ψ，共可得到4组，分别使用4组偏差值与对应触发点算出触发时刻晶圆中心X1,Y1到传感器AXa,Ya的距离相当于晶圆半径的计算值，选取计算出的晶圆半径与实际晶圆半径最接近的一组偏差值作为纠偏偏差，再将偏差转换为关节偏差值进行纠偏。

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