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申请/专利权人：中色正锐(山东)铜业有限公司

摘要：本发明公开了一种高频高速通信用高挠曲压延铜箔生产方法，在氧含量50~400ppm的铜水中，加入Ag、Sn合金元素，控制合金元素含量在400ppm以下，且Ag+Sn质量含量与氧质量含量的比例为0.5～1.0；在全连续铸造或半年连续铸造设备上进行熔炼及铸造，经热轧‑铣面‑冷轧‑退火做成0.15～0.45mm的铜箔母材，轧制，控制总加功率在85%以上，轧制速度200～500mmin，轧制力450～500kN，弯辊力1～3Mpa；通过电化学反应，在压延铜箔光面进行粗化、固化及防氧化处理，得高频高速通信用高挠曲压延铜箔。本发明通过控制铸锭中合金元素的添加量、铜箔轧制过程中的加工率以及表面处理粗化、固化和防氧化工艺的匹配，加工得到的压延铜箔能够同时满足高挠曲和高频传输的要求。

主权项：1.一种高频高速通信用高挠曲压延铜箔生产方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在氧含量50~400ppm的铜水中，加入Ag、Sn合金元素，控制合金元素含量在400ppm以下，且Ag+Sn质量含量与氧质量含量的比例为0.5～1.0；（2）熔炼及铸造在全连续铸造或半连续铸造设备上进行，拉铸铸锭后，经过热轧-铣面-冷轧-退火，做成0.15～0.45mm的铜箔母材；（3）铜箔母材轧机轧制，控制总加工率在85%以上，轧制速度为200～500mmin，轧制力为450～500kN，弯辊力为1～3Mpa；（4）表面处理：通过电化学反应，在压延铜箔光面进行粗化、固化及防氧化处理，得到5G通讯用高挠曲压延铜箔；步骤（2）所述的铜箔母材退火的再结晶平均粒径为5~25μm；步骤（4）中所述的粗化处理电镀液中Cu2+浓度为10~20gL，Co2+浓度为0.1~1gL，温度为30~40℃，电流强度为2500A；步骤（4）中所述的固化处理的电镀液中Cu2+浓度为40~60gL，温度为50~60℃，电流强度为1600A；步骤（4）中所述的防氧化处理的电镀液中Zn2+浓度为2~10gL；pH值为10~12，常温，电流强度为80A；步骤（3）所述的铜箔母材轧机轧制总分为8个轧制道次，具体为：第一道次加工率为48~51%，入口张力为4.2～4.5kN，出口张力为6.6～7.0kN；第二道次加工率为38~41%，入口张力为3.8～4.0kN，出口张力为4.3～4.5kN；第三道次加工率为34~36%，入口张力为2.0～2.5kN，出口张力为2.5～3.0kN；第四道次加工率为31~33%，入口张力为1.5～1.9kN，出口张力为1.8～2.0kN；第五道次加工率为23~25%，入口张力为1.0～1.2kN，出口张力为1.3～1.6kN；第六道次加工率为19~21%，入口张力为0.6～0.8kN，出口张力为0.8～1.0kN；第七道次加工率为14~16%，入口张力为0.5～0.6kN，出口张力为0.6～0.7kN；第八道次加工率为10~12%，入口张力为0.4～0.5kN，出口张力为0.5～0.6kN。

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