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导气装置及刻蚀设备 

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申请/专利权人:无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司

摘要:本发明属于半导体技术领域,公开了导气装置及刻蚀设备。导气装置用于将工艺气体导入刻蚀设备的反应腔内,包括导气块、第一导气管、第二导气管以及导气组件。导气块固定于刻蚀设备的上盖并具有第一导气通道,第一导气管与第一导气通道及刻蚀设备的反应腔连通;导气组件设置于刻蚀设备的机壳并具有与第二导气管连通的第二导气通道,当上盖闭合机壳时,导气块抵紧导气组件且第一导气通道与第二导气通道密封连通,当上盖打开时,导气块能与导气组件分离。以此相比于采用波纹管输送气体,该导气装置在使用过程中能够有效降低工艺气体在进入反应腔时将颗粒带入的可能性,也就能够有效降低对反应腔造成污染的可能性。

主权项:1.导气装置,其特征在于,用于将工艺气体导入刻蚀设备的反应腔内,包括:导气块1,固定于刻蚀设备的上盖5并具有第一导气通道11;第一导气管2,设置于刻蚀设备的上盖5,所述第一导气管2的一端与所述第一导气通道11连通,另一端与刻蚀设备的反应腔连通;第二导气管3,与气源连通;以及导气组件4,所述导气组件4包括:固定块42,固定于机壳6;弹性件,设置于所述固定块42;以及浮动块43,所述浮动块43一侧与所述弹性件抵接,另一侧具有与所述导气块1抵接的抵接面,所述浮动块43内开设有第二导气通道41,且所述第二导气通道41的一端开口位于抵接面,另一端开口位于所述浮动块43的侧壁并与所述第二导气管3连通,当上盖5闭合机壳6时,所述导气块1抵紧所述导气组件4且所述第一导气通道11与所述第二导气通道41密封连通,当上盖5打开时,所述导气块1能与所述导气组件4分离。

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权利要求:

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