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申请/专利权人：江苏国镍新材料科技有限公司
摘要：本发明涉及电子封装材料技术领域，尤其涉及一种高气密性和高导电率封装用双相合金。现有技术中封接导线无法实现在具有优异导电性能的同时，还具有优异的气密性能。基于上述问题，本发明提供一种高气密性和高导电率封装用双相合金，通过温度场和应力场的复合作用，使得铜与可伐合金界面之间形成连续的复合结构，保证了复合材料棒材具有高气密性的同时，还具有高导电率的特性。
主权项：1.一种高气密性和高导电率封装用双相合金，其特征在于，按照以下步骤制备：S1：将可伐合金棒材经过车床加工和深孔钻处理，然后进行表面清理；S2：将可伐合金棒材进行预热；S3：将铜块加热熔化形成铜液，然后进行精炼，精炼后注入步骤S2预热后的可伐合金棒材内，然后进行逐步降温，取出冷却至室温，得到复合材料棒材；S4：将复合材料棒材置入电阻炉中进行挤压前加热，随后进行挤压；S5：对挤压成型的复合材料棒材进行扩散热处理；S6：对复合棒材进行第一次拉拔，得到盘丝；S7：将盘丝在高真空下进行退火处理，然后进行第二次拉拔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏国镍新材料科技有限公司 一种高气密性和高导电率封装用双相合金
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