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申请/专利权人：西安隆源电器有限公司
摘要：本发明涉及铜铝软连接焊接领域，公开了一种铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，包括以下步骤：S1：材料准备，通过正常的渠道获取需要加工的材料，其中包括铜铝软连接、铜铝底支撑板、铜铝上支撑板、引出块1、楔形锁紧块1、压紧上制具、定位底板、FSW焊接头、引出块2、锁紧沉头螺栓、楔形锁紧块2、铜铝母材1、铜铝母材2，S2：工具准备，根据不同的焊接需求选择不同的焊接工具；S3：焊接模拟，在正式焊接前先进行模拟测试，保证在正式焊接时的稳定性。本发明中，通过软连接铜铝箔与母材采用FSW焊接工艺，保证了焊接品质可靠性，另外焊缝强度在母材90％左右，采用此FSW焊接工艺及工装后，品质及效率得到很大的提高。
主权项：1.铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1：材料准备通过正常的渠道获取需要加工的材料，其中包括铜铝软连接1、铜铝底支撑板2、铜铝上支撑板3、引出块14、楔形锁紧块15、压紧上制具6、定位底板7、FSW焊接头8、引出块29、锁紧沉头螺栓10、楔形锁紧块211、铜铝母材112、铜铝母材213；S2：工具准备根据不同的焊接需求选择不同的焊接工具；S3：焊接模拟在正式焊接前先进行模拟测试，保证在正式焊接时的稳定性；S4：正式焊接在S4中的模拟实验确认没有问题后即可进行正式焊接；S5：质量测试焊接完成后进行相关参数的检测。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安隆源电器有限公司 铜铝软连接焊接引入搅拌摩擦焊工艺
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