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申请/专利权人：展讯半导体(成都)有限公司
摘要：本申请提供一种芯片前端验证方法及平台，该方法包括：将第一芯片作为发送端芯片，将第二芯片作为接收端芯片；在第一芯片向第二芯片发送数据的场景下，对第一芯片和第二芯片进行前端验证。本申请提供的方法，有助于提升对通信芯片的前端验证效果。
主权项：1.一种芯片前端验证方法，其特征在于，应用于包含第一芯片和第二芯片的芯片前端验证平台，所述方法包括：将所述第一芯片作为发送端芯片，将所述第二芯片作为接收端芯片；在所述第一芯片与所述第二芯片进行通信交互的场景下，对所述第一芯片和所述第二芯片进行前端验证。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 展讯半导体(成都)有限公司 芯片前端验证方法及平台
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