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申请/专利权人：深圳创智芯联科技股份有限公司

摘要：本发明公开了一种应用于晶圆通孔填孔的环保工艺，该工艺包括：除油、粗化、排氧处理、活化、化学镀铜、电镀铜。该发明工艺操作简单，其中包含的化学品镀液环保安全，废水处理简单，电镀铜后，基材的填孔通孔内不会出现折镀，铜层均匀性致密且填孔率在95％以上，20:1高深纵横比的深镀能力高达90％以上，电镀铜镀液稳定性优异。

主权项：1.一种应用于晶圆通孔填孔的环保工艺，其特征在于，该工艺具体步骤包括：步骤a，除油，用以清洗基材表面油污，提高基材表面洁净度；步骤b，粗化，通过质量浓度为50%的氢氟酸溶液进行粗化处理，提高镀层结合力；步骤c，排氧处理，将基材在氮气冲击下排挤微孔内的氧气，再注入纯水对里面的气体进行进一步排出；步骤d，活化，基材通过含有活化液的活化槽，在基材表面形成一层催化层，促进铜种子层的形成；步骤e，化学镀铜，基材通过含有化学镀铜液的镀铜槽，在基材表面形成一层种子层铜用以实现连接通盲孔，为电镀铜提供基础铜层；步骤f，电镀铜，基材进入含有电镀铜液的电镀槽进行电镀工艺，电镀铜液的组分为：硫酸铜70-90gL、复合整平剂30-60ppmL、复合光亮剂15-45mgL、润湿剂30-90ppmL、分散剂40-80ppmL；所述步骤c排氧处理的具体条件为氮气流速5-10Lmin，纯水流速10-30Lmin；所述步骤e化学镀铜的具体条件为温度70-80℃，pH5-7，时间为30-50min，氮气保护下进行化学镀铜，氮气释放速度为2.5-3.5Lmin；所述步骤e化学镀铜液的组分包括硫酸铜2.5-7.5gL，复合还原剂0.5-2.5gL、稳定剂0.2-0.5gL、表面活性剂20-60ppmL、促进剂15-45ppmL，pH调控由质量分数为20%的氢氧化钠溶液和体积分数为50%的浓硫酸溶液进行调节；所述电镀铜液的复合整平剂为甘草酸铵盐、6-氯-3-吲哚基-β-D-葡萄糖醛酸环己基铵盐和DDZ-L-亮氨酸环己铵盐组成的组合物，其在使用时的质量浓度比为1:1:1；所述电镀铜液的复合光亮剂为S---1,2,3,4-四氢-3-异喹啉羧酸苄酯对甲苯磺酸盐和聚二硫二丙烷磺酸钠组成的组合物，且两者使用时的质量浓度比为1:1；所述电镀铜液的润湿剂为4-吡啶乙硫醇盐酸盐，所述分散剂为4-二乙氨基-2-丁炔-1-醇；所述步骤d活化液的组成为：醋酸钌30-60ppmL、硫酸钯10-15ppmL、乙二胺30-90ppmL、PEG-800030-90ppmL、2-氟吡啶10-30ppmL，该活化液提高启镀的均匀性。

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