龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：航科新世纪科技发展(深圳)有限公司
摘要：本发明公开了一种晶圆通孔结构的金属填充方法，包括如下步骤：在第一晶圆中制备通孔；在第二晶圆的表面依次沉积光刻胶层和导电层；将第一晶圆和第二晶圆紧固在一起，使得所述导电层与所述第一晶圆中通孔的底面抵接；将第一晶圆和第二晶圆放置在电铸液中进行电铸金属填充，使得电铸金属自通孔底部至通孔顶部填充在通孔内；将第一晶圆和第二晶圆浸泡在去胶溶剂中进行分离，去除通孔外部的电铸金属和导电层，获得电铸金属填充的晶圆通孔结构。本发明提供的一种晶圆通孔结构的金属填充方法，不必采用复杂的第二晶圆键合工艺，能够形成稳定的底面支撑及导电层支撑结构，同时第一晶圆和第二晶圆易于分离，适用于任意尺寸和形状的通孔金属填充。
主权项：1.一种晶圆通孔结构的金属填充方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：在第一晶圆中制备通孔；在第二晶圆的表面依次沉积光刻胶层和导电层；S2：将第一晶圆和第二晶圆紧固在一起，使得所述导电层与所述第一晶圆中通孔的底面抵接；S3：将第一晶圆和第二晶圆放置在电铸液中进行电铸金属填充，使得电铸金属自通孔底部至通孔顶部填充在通孔内；S4：将第一晶圆和第二晶圆浸泡在去胶溶剂中进行分离，去除通孔外部的电铸金属和导电层，获得电铸金属填充的晶圆通孔结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 航科新世纪科技发展(深圳)有限公司 一种晶圆通孔结构的金属填充方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号