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一种SIC生产用封装装置 

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申请/专利权人:江苏晟华半导体有限公司

摘要:本发明公开了一种SIC生产用封装装置,包括托举件、滑台主体、送料装置、第一输送带主体、第二输送带主体、夹持调节装置和下压装置。本发明通过设置下压装置,下压装置由气缸驱动,并且内置有齿条和齿轮组,可驱使两端的连接板进行位置调节,连接板对应左右两端输送带上传输的SIC产品,SIC产品可由夹持调节装置夹持并进行角度调节,使得连接板可连接SIC产品后,将其置于托举件顶部,在托举件后上方设置有送料装置,送料装置可在另一组输送带上送入封装盖板,供连接板进行连接,使其可自动的将封装盖板封装在SIC产品顶部,整体自动化性能强,无需人工辅助进行封装,并且封装效率以及精度高。

主权项:1.一种SIC生产用封装装置,其特征在于:包括托举件,所述托举件两侧设置有滑台主体,滑台主体内侧滑动板连接托举件可带其进行前后移动,所述托举件后上方安装有送料装置,送料装置后方对应设置有第一输送带主体,所述第一输送带主体用于输送封装盖板供送料装置接收,第一输送带主体前端两侧板向前伸出,托举件正上方安装有夹持调节装置,所述夹持调节装置两侧对应安装有第二输送带主体,所述第二输送带主体顶部靠内端安装有夹持调节装置,第二输送带主体用于输送SIC产品且由夹持调节装置进行夹持,夹持调节装置内侧对应位置设有下压装置,下压装置可将SIC产品进行传送,并可将其置于正下方对应的托举件顶部,所述下压装置包括支板、安装在支板顶部的第一气缸、设于第一气缸底部的齿条、啮合在齿条左右两侧的齿轮、设于齿轮前端的第二气缸、设于第二气缸底部的下压件以及安装在下压件底部的连接板,所述齿轮内中部设置有轴杆,轴杆连接支板,齿轮可在支板前端进行转动,连接板底部对应托举件上方,所述连接板内部设置有电磁铁,所述夹持调节装置包括两组设置在第二输送带主体顶部的固定杆、设置在固定杆外侧右端的第一电机、安装在固定杆内侧的摆动杆、设于摆动杆内侧的伸出板、固设于伸出板顶部的凸板、固定在凸板外侧的圆杆、被圆杆外侧贯穿的导向件、设于摆动杆内部两端的电动推杆以及设于固定杆内右端驱动轴,所述驱动轴前端连接第一电机输出轴,驱动轴背面贯穿固定杆连接摆动杆,所述电动推杆内侧推出杆连接伸出板,固定杆右端圆心位置与第二输送带主体内右端圆心位置相垂直,所述伸出板内部安装有电磁铁,圆杆外侧伸出导向件,凸出长度大于伸出板位移距离,所述送料装置包括托件、设于托件内侧的传动箱、设于传动箱内部的第二电机、设于传动箱顶部的固定箱、安装在固定箱外侧的支撑件、设于固定箱顶部的转动板以及安装在转动板顶部两端的承载盘,所述托件内侧设置支杆,支杆内侧连接传动箱,所述支撑件内侧设置有连接杆,连接杆内侧连接固定箱,所述支撑件呈圆环状,支撑件内部开设有圆槽,圆槽内部活动嵌入有导柱,导柱顶部连接转动板,所述转动板后端置于第一输送带主体下方,前端置于托举件上方,所述承载盘内部安装有电磁铁。

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