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申请/专利权人：北京航空航天大学
摘要：本发明提出了一种基于点蚀机理的金属试样小尺寸点蚀坑预制方法，以满足预制微米级点蚀坑的需求，进而用于探索小尺寸点蚀坑如何影响材料疲劳寿命的研究。本发明方法先对试样打磨抛光，切割回字形绝缘胶带粘贴在试样预制点蚀坑的位置，胶带中央孔为2～3mm大小，对试样除胶带中央孔外的暴露部位进行绝缘密封，将封好的试样作为工作电极搭建制坑系统；再使试样暴露位置产生一定厚度的钝化膜；然后测量试样的点蚀电位和保护电位，使用恒电位功能在试样上制取微米级的单点蚀坑。本发明实现了在金属试件上预制小尺寸点蚀坑，不需要预先对点蚀坑所在位置进行加工，不会引入残余应力，并能较快生成单个小尺寸点蚀坑，满足实验需求。
主权项：1.一种基于点蚀机理的金属试样小尺寸点蚀坑预制方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：用砂纸对试样表面进行打磨抛光，使试样表面粗糙度Ra值小于1μm，对试样最后的抛光沿同一方向；步骤2：使用无水乙醇清洁经步骤1处理的试样的表面，在试样端部以不损坏试样的方式连接导线；然后切割回字形绝缘胶带粘贴在试样上预制点蚀坑的位置，回字形绝缘胶带的外边长为15～20mm，内边长为2～3mm；将试样除回字形绝缘胶带中央孔外的其他暴露部位密封，使用无水乙醇清洁试样暴露位置，确保无任何污染物；步骤3：将步骤2准备好的试样作为工作电极，与铂对电极和参比电极组成三电极体系，电解液使用预先配置好的腐蚀溶液，然后将各电极与电化学工作站连接，将电化学工作站与电脑连接，搭建完成制坑系统；步骤4：使用恒电位法或者使用化学浸泡法使试样暴露位置产生钝化膜；步骤5：测量试样的点蚀电位和保护电位；步骤6：对试样施加一个稍大于点蚀电位的电位，同时观察电流的变化，当观察到电流值上升时，此时点蚀坑已经萌生，停止施加电位，然后在试样上施加一个低于点蚀电位高于保护电位的电位，萌生的点蚀坑开始生长，根据需要的点蚀坑尺寸控制电位作用时间，完成一个点蚀坑的制取。
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百度查询： 北京航空航天大学 一种基于点蚀机理的金属试样小尺寸点蚀坑预制方法
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