买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：国营芜湖机械厂

摘要：本发明涉及微电子模块修理工艺领域，具体是一种声表面波模块的修理方法，其具体步骤如下：S1、开盖；S2、更换芯片；S3、等离子清洗；S4、金丝键合；S5、平行封焊；采取的工艺流程更具体细节，满足模块的修理要求，同时解决了无法修理此种模块能力问题，有效填补工厂电装工艺体系空白，解决各类由微组装技术设计生产的金属外壳封装模块的修理难题，提升器材自主保障能力和修理竞争力。

主权项：1.一种声表面波模块的修理方法，其特征在于：其具体步骤如下：S1、开盖：1使用型号为MIDASD5L6的开盖机；2利用游标卡尺测量待待拆卸的矩形金属管壳的较长边的尺寸，设置拆盖平台移动距离，即“STROKESIZEINCHES”的值设定为长边的尺寸+0.2inch；3设置机器刀头速度，即“CUTTERSPEED”的值设置在8.0-9.0之间，默认值为9.0；4设置机器平台移动速度，即“FEEDRATEINCHESSECOND”的值设置在设置在0.15-0.30之间，默认值为0.15；5设置Z方向的拆盖的进刀深度，将设备Z方向的表头的读数调整至“10”的刻度值；6设置X方向的拆盖的进刀宽度，将设备X方向的表头的读数调整至“50”的刻度值；将待拆盖的管壳放入载盘，一定要先切短边，再切长边，靠入载盘的左上角，将固定架移动至器件上方，然后拧紧固定架上的固定螺丝；7一手按住器件，一手旋转其上的螺丝，切记不可拧紧，最后的拧紧由力矩扳手来完成，听到一声“啪”即可；8按下“START”按钮，机器开始切割，完成后，载台会自动回到初始位置；9松开固定在器件上的固定螺丝，然后重复上述操作完成其他三边的切割；10如果器件的四个角是弧形的，则要先切割四个角，再切短边，最后切长边；11利用工具箱中的吸铁石工具将拆卸好的盖板吸下来；12可根据拆卸过程中盖板的拆卸效果适当地调整Z方向拆盖的进刀深度及X方向拆盖的进刀宽度；S2、更换芯片：1使用的设备仪器：点胶机、体式显微镜、万用表、烘箱；2将待返工的产品固定在工装夹具上，清除导电胶，手持小铲刀来回用力几次；3对照元器件装配图，利用汽动点胶机依次在焊盘上点适量导电胶用镊子夹取芯片并粘贴至相应位置并轻轻向下按压器件，使芯片至少三边有胶溢出；然后进行补胶；4导电胶固化结束后，戴上隔热手套从烘箱内取出，放置到散热块上进行冷取，冷却至常温后，放进干燥洁净的防静电周转盒中，送交下一工序；5将工具放回原位，整理工作场地；S3、等离子清洗：1设备仪器：等离子清洗；2等机器预热15～20分钟后，进入操作界面：按“PRESSTOVENTPROCESSCHAMBER”钮，使腔内气压逐渐恢复至常压，此时压力显示器的数值一直增加；当达到760torr左右时表明腔内达常压，打开腔室门，取出里面的电极板，利用无尘纸蘸取少量无水乙醇擦拭干净；3将各电极板按照无电子清洗的模式摆放，具体见设备操作规程，用扁口镊子镊住管壳外引脚，将粘有芯片的管壳水平放置于悬浮板的中间位置，将悬浮板插入腔内，关闭腔门；4程序编辑，具体操作见设备操作规程，设定1#程序，程序内容为“GAS1ON，GAS2OFF，GAS3OFF”；5程序结束时，绿灯闪亮，并报警，打开门取出悬浮板，用扁口镊子镊住管壳外引脚，将粘有芯片的管壳水平放入培养皿中，并送至下一工序；6继续操作，将设备的工作腔室抽成一定的负压，300torr即可，停止抽气；7关闭设备背部各电源开关，关闭各气体阀门，整理工作场地；S4、金丝键合；S5、平行封焊。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国营芜湖机械厂 一种声表面波模块的修理方法