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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：公开了用于制造包括半导体器件的装置的装置和技术。该半导体器件可以包括：管芯；包括热桥内插器THBI结构的导热接合部；和基板。该管芯通过该导热接合部联接到该基板，并且该管芯的至少一部分通过该THBI结构联接到该基板。
主权项：1.一种装置，所述装置包括半导体器件，其中所述半导体器件包括：管芯；导热接合部，所述导热接合部包括热桥内插器THBI结构；和基板，其中所述管芯通过所述导热接合部联接到所述基板，并且所述管芯的至少一部分通过所述THBI结构联接到所述基板。
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