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半桥开关组件 

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申请/专利权人:SEG汽车德国有限公司

摘要:一种半桥开关组件包括具有多个并联的第一半导体开关元件的高侧开关;具有多个并联的第二半导体开关元件的低侧开关;正母线,分别与高侧开关的第一半导体开关元件的第一接口电连接;负母线,分别与低侧开关的第二半导体开关元件的第二接口电连接;以及冷却主体。正母线和负母线均为L形。第二区段邻接至正母线的第一区段;第二区段邻接至负母线的第一区段。正母线的第一区段和负母线的第一区段平行设置,使得正母线和负母线一起形成T形。冷却主体布置在正母线的第二区段和负母线的第二区段上。第一半导体开关元件的外表面与正母线的第一区段的背离负母线的表面热接触;第二半导体开关元件的外表面与负母线的第一区段的背离正母线的表面热接触。

主权项:1.一种半桥开关组件1、100,包括:高侧开关10、110,其具有多个并联连接的第一半导体开关元件11、111,低侧开关20、120,其具有多个并联连接的第二半导体开关元件21、121,正母线130,高侧开关10、110的第一半导体开关元件11、111的第一接口分别电连接至所述正母线,负母线140,低侧开关20、120的第二半导体开关元件21、121的第二接口分别电连接到所述负母线,以及冷却主体180,其中,所述正母线130和所述负母线140均为L形,其中第二区段132垂直地或至少基本上垂直地邻接到所述正母线130的第一区段131上,并且其中第二区段142垂直地或至少基本上垂直地邻接到所述负母线140的第一区段141上,其中,所述正母线130的第一区段131和所述负母线140的第一区段141平行设置,使得所述正母线130和所述负母线140一起形成T形形状,其中,所述冷却主体180布置在所述正母线130的第二区段132和所述负母线140的第二区段142上,其中,所述第一半导体开关元件11、111的外表面分别与所述正母线130的第一区段131的背离所述负母线140的表面热接触,并且其中,所述第二半导体开关元件21、121的外表面分别与所述负母线140的第一区段141的背离所述正母线的表面热接触。

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权利要求:

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