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申请/专利权人：重庆大学
摘要：本发明涉及微流控芯片技术领域，公开了一种具有尖角结构和蜗牛形通道的芯片装置，包括依次连通的进样系统、混合通道、受热通道和收集装置，受热通道的下方设置有用于对受热通道加热的加热系统，混合通道呈蜗牛形盘旋结构，受热通道为回转结构。本技术方案采用S形受热通道结合方形螺旋ITO层的加热，能够提高传质传热效果，提高反应速率，缩短合成反应时间。
主权项：1.一种具有尖角结构和蜗牛形通道的芯片装置，其特征在于：包括依次连通的进样系统、混合通道、受热通道和收集装置，受热通道的下方设置有用于对受热通道加热的加热系统，所述混合通道呈蜗牛形盘旋结构，受热通道为回转结构；混合通道的外壁上设置有尖角结构，尖角结构设置有多个，且以蜗牛形的中心每10°阵列设置一个尖角结构，尖角结构均倾斜设置，且尖角结构的倾斜角度为45°。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆大学 一种具有尖角结构和蜗牛形通道的芯片装置
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