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申请/专利权人：无锡光群雷射科技有限公司
摘要：本实用新型涉及薄膜压印技术领域，且公开了无刮伤、塞版、粘版高透无版缝镭射聚酯薄膜的压印装置，包括压印装置本体，所述压印装置本体顶部右侧固定连接有放料辊，所述压印装置本体顶部固定连接有压印机构，所述压印机构后侧固定连接有驱动机构，所述压印装置本体顶部左侧固定连接有卷收辊，所述压印机构包括压印组件和限位组件，所述压印组件固定连接于压印装置本体顶部，所述限位组件固定连接于压印装置本体底部，使用时，通过设置的压印机构，可以实现对镭射聚酯薄膜进行压印工作，并且在进行压印工作时，可以根据镭射聚酯薄膜的尺寸对薄膜两侧进行限位，防止在进行移动过程中造成偏移，影响压印工作。
主权项：1.无刮伤、塞版、粘版高透无版缝镭射聚酯薄膜的压印装置，包括压印装置本体（1），其特征在于：所述压印装置本体（1）顶部右侧固定连接有放料辊（2），所述压印装置本体（1）顶部固定连接有压印机构（3），所述压印机构（3）后侧固定连接有驱动机构（4），所述压印装置本体（1）顶部左侧固定连接有卷收辊（5）；所述压印机构（3）包括压印组件（31）和限位组件（32），所述压印组件（31）固定连接于压印装置本体（1）顶部，所述限位组件（32）固定连接于压印装置本体（1）底部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡光群雷射科技有限公司 无刮伤、塞版、粘版高透无版缝镭射聚酯薄膜的压印装置
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