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申请/专利权人：淄博芯材集成电路有限责任公司
摘要：本实用新型公开了一种应用于IC载板生产的压平放置治具，它属于封装载板技术领域，其解决现有技术中无法实现兼容生产不同尺寸载板的压平的问题。它主要包括载板平台，所述载板平台内设有压平治具，载板平台上设有载板槽Ⅰ，载板槽Ⅰ内设有垫台Ⅰ；所述压平治具与载板平台接触连接，所述压平治具上设有载板槽Ⅱ，载板槽Ⅱ内设有垫台Ⅱ，压平治具底部设有限位台，限位台与垫台Ⅰ相配合。本实用新型在载板平台设置一个匹配载板槽Ⅰ的压平治具，可兼容放置不同尺寸载板的治具；载板平台上设有夹槽，便于拿取和切换；同时可以使得小尺寸载板与原尺寸载板保持同一平台高度，可以节省调整下压头高度的步骤，操作更加方便。
主权项：1.一种应用于IC载板生产的压平放置治具，包括载板平台（1），其特征在于：所述载板平台（1）内设有压平治具（4），载板平台（1）上设有载板槽Ⅰ（2），载板槽Ⅰ（2）内设有垫台Ⅰ（3）；所述压平治具（4）与载板平台（1）接触连接，所述压平治具（4）上设有载板槽Ⅱ（5），载板槽Ⅱ（5）内设有垫台Ⅱ（6），压平治具（4）底部设有限位台（8），限位台（8）与垫台Ⅰ（3）相配合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 淄博芯材集成电路有限责任公司 应用于IC载板生产的压平放置治具
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