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申请/专利权人：崇辉半导体(深圳)有限公司
摘要：本申请公开了一种半导体长效电镀保护剂及其制备方法，涉及电镀保护剂领域。其中，半导体长效电镀保护剂包括重量比为（15‑25）：（1‑2）：（73‑84）的成膜树脂、消泡剂和环保溶剂，所述成膜树脂包括有机硅改性聚氨酯和有机硅改性丙烯酸酯树脂，所述有机硅改性聚氨酯与有机硅改性丙烯酸酯树脂的重量比为（1‑1.5）:1。本申请通过采用有机硅改性聚氨酯与有机硅改性丙烯酸酯树脂共同作为成膜树脂，获得了兼具耐候、耐腐蚀和耐低温的长效电镀保护剂，能够实现半导体的长效保护。
主权项：1.一种半导体长效电镀保护剂，其特征在于：包括重量比为（15-25）：（1-2）：（73-84）的成膜树脂、消泡剂和环保溶剂，所述成膜树脂包括有机硅改性聚氨酯和有机硅改性丙烯酸酯树脂，所述有机硅改性聚氨酯与有机硅改性丙烯酸酯树脂的重量比为（1-1.5）:1。
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权利要求：
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