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一种ESD防护器件及微处理芯片 

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申请/专利权人:上海领帆微电子有限公司

摘要:本申请提供了一种ESD防护器件及微处理芯片,所述ESD防护器件包括:A导电类型衬底;B导电类型深阱区;A导电类型阱区,A导电类型阱区内设有第一B导电类型掺杂区、第二B导电类型掺杂区和第三A导电类型掺杂区;B导电类型阱区,B导电类型阱区内设有第一A导电类型掺杂区、第二A导电类型掺杂区和第三B导电类型掺杂区;第一B导电类型掺杂区、第一A导电类型掺杂区、第二A导电类型掺杂区和第二B导电类型掺杂区分别沿第二方向延伸;第三A导电类型掺杂区和或第三B导电类型掺杂区沿第一方向延伸。在本申请实施例中,采用简单紧凑的版图布局方式,实现了两个端口之间双向的ESD防护,适用于全芯片。

主权项:1.一种ESD防护器件,其特征在于,包括:A导电类型衬底;B导电类型深阱区,所述B导电类型深阱区设置在所述A导电类型衬底内;A导电类型阱区,所述A导电类型阱区设置在所述B导电类型深阱区内,且所述A导电类型阱区内设有第一B导电类型掺杂区、第二B导电类型掺杂区和第三A导电类型掺杂区;B导电类型阱区,所述B导电类型阱区设置在所述B导电类型深阱区内,且所述B导电类型阱区内设有第一A导电类型掺杂区、第二A导电类型掺杂区和第三B导电类型掺杂区;所述第一B导电类型掺杂区、所述第一A导电类型掺杂区、所述第二A导电类型掺杂区和所述第二B导电类型掺杂区依次沿第一方向排布,且分别沿第二方向延伸,所述第一方向和所述第二方向垂直;所述第三A导电类型掺杂区和或所述第三B导电类型掺杂区沿所述第一方向延伸,且所述第三A导电类型掺杂区和所述第三B导电类型掺杂区通过金属导线相连。

全文数据:

权利要求:

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