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申请/专利权人：无锡西领机电工程有限公司
摘要：本实用新型公开了一种半导体生产供液系统的分流总管，包括分流总管体，所述分流总管体的底部开设有分流口；支流机构，所述支流机构包括与所述分流总管体相匹配的弧形密封连接板，所述弧形密封连接板的底部安装有分流支管体；用于固定所述支流机构的安装机构，所述安装机构包括固定连接在所述分流总管体底部的安装座，所述安装座上滑动连接有限位组件，所述限位组件的侧面安装有用于卡接所述弧形密封连接板的卡接组件。本实用新型采用卡接的方式实现分流总管体和分流支管体的对接安装，在分流总管体和分流支管体的对接位置出现堵塞时，方便对分流支管体进行拆装，从而方便对其进行清理维护，也因此提高了本实用新型的实用性。
主权项：1.一种半导体生产供液系统的分流总管，其特征在于，包括：分流总管体1，所述分流总管体1的底部开设有分流口101；支流机构2，所述支流机构2包括与所述分流总管体1相匹配的弧形密封连接板201，所述弧形密封连接板201的底部安装有分流支管体202；用于固定所述支流机构2的安装机构3，所述安装机构3包括固定连接在所述分流总管体1底部的安装座301，所述安装座301上滑动连接有限位组件302，所述限位组件302的侧面安装有用于卡接所述弧形密封连接板201的卡接组件303。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡西领机电工程有限公司 一种半导体生产供液系统的分流总管
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