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申请/专利权人：信利半导体有限公司
摘要：本实用新型提供一种双layout项目的四层PCB板及电子设备，所述双layout项目的四层PCB板包括：依次设置的第一层、第二层、第三层及第四层；所述第一层和第二层作为第一layout项目；所述第三层和第四层作为第二layout项目。通过在四层PCB板上设置第一layout项目和第二layout项目，这样就可以有效利用库存的多余四层PCB板，实现对多个项目的基材兼容，极大地节省了物料费用的开支。
主权项：1.一种双layout项目的四层PCB板，其特征在于，包括：依次设置的第一层、第二层、第三层及第四层；所述第一层和第二层作为第一layout项目；所述第三层和第四层作为第二layout项目。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信利半导体有限公司 一种双layout项目的四层PCB板及电子设备
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