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申请/专利权人:纬湃科技有限责任公司
摘要:具体描述了一种半导体部件布置(1),其具有至少一个半导体部件(3)、印刷电路板(5)和预制的金属块组,所述至少一个半导体部件具有第一电气连接部(21)和至少一个另外的电气连接部(22、23、24)。所述金属块组具有被布置在所述半导体部件(3)与所述印刷电路板(5)之间的第一金属块(31),所述第一金属块借助于焊接接缝(14)被连接到所述半导体部件(3)的第一电气连接部(21)并且借助于另外的焊接接缝(14)被连接到所述印刷电路板(5)的至少一个导电带(8)。所述金属块组具有至少一个另外的金属块(32、33、34),其借助于焊接接缝(14)被插入在所述另外的电气连接部(22、23、24)与所述印刷电路板(5)之间。所述预制的金属块组的所述金属块(31、32、33、34)彼此并排布置,并且使其侧向外部表面(25)部分或完全被它们共同的电气绝缘外壳(26)包住。此外,公开了一种电气电路、一种制造所述半导体部件布置(1)的方法以及一种散热装置(2)。
主权项:1.一种半导体部件布置1,至少包括具有第一电气连接部21和至少一个另外的电气连接部22、23、24的半导体部件3、以及印刷电路板5,其特征在于,所述半导体部件布置1包含预制的金属块组,其中,所述金属块组包括第一金属块31,所述第一金属块31布置在所述半导体部件3与所述印刷电路板5之间,所述第一金属块31借助于焊接接缝14连接到所述半导体部件3的第一电气连接部21并且所述第一金属块31借助于另外的焊接接缝14连接到所述印刷电路板5的至少一个导电带8,其中,所述金属块组包括至少一个另外的金属块32、33、34,所述至少一个另外的金属块借助于焊接接缝14被插入在所述另外的电气连接部22、23、24与所述印刷电路板5之间,以及其中,所述预制的金属块组的所述金属块31、32、33、34在侧向上彼此相邻布置,并且使其侧向外部表面25部分或完全被它们共同的电气绝缘外壳26包住,其中,所述半导体部件3被安装在壳体4中,其中,所述半导体部件3的所述第一电气连接部21被连接到第一金属板13,所述第一金属板13被固定到所述壳体4。
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百度查询: 纬湃科技有限责任公司 半导体部件布置、制造半导体部件布置的方法和散热装置
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